本申请涉及一种半导体器件注塑模具，包括至少一个注塑部。注塑部内部设有两个以上成型腔体，成型腔体与待注塑半导体器件相匹配，成型腔体一侧壁开设有流出口；注塑部的一侧设有一个加料槽，流出口与加料槽的开口位于注塑部的同一侧；注塑部内部还设有两个...

本申请涉及一种芯片封装结构，其特征在于，包括：热沉外壳、芯片模块、封装层与导热层；热沉外壳设有一端开口的腔体；芯片模块设置在热沉外壳的腔体内部；导热层设置在芯片模块与热沉外壳之间；封装层覆盖在热沉外壳的内壁上；热沉外壳设有固定部，固定部...

本申请涉及一种封装结构及芯片，该封装结构包括金属底座、绝缘部和引脚。绝缘部包括连接壳和上盖；连接壳的相对两端分别开设有第一开口和第二开口，第一开口的内侧壁设有第一凸起，金属底座的外侧壁设有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽连接，金属底座覆盖连...

本申请涉及一种芯片封装结构，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置；封装层设有第一加固部，第...

本申请涉及一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设置在基板的一面，芯片的针脚与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置，芯片位于封装层与引线框架之间；封装层设有第一加固部...