本技术涉及反应釜技术领域，且公开了一种具有高效搅拌功能的反应装置，包括反应釜，所述反应釜的顶端固定连接有传动箱，所述传动箱的内侧顶壁固定连接有搅拌组件，所述反应釜的内侧底壁固定连接有连接块，所述连接块的顶端转动连接有延伸至传动箱内侧的传...

本技术涉及原料分装技术领域，且公开了一种有机硅绝缘胶生产用分装装置，包括承接底板，所述承接底板的顶端固定连接有有机硅绝缘胶存放箱，所述有机硅绝缘胶存放箱的顶端固定连接有传动组件，所述传动组件的外侧固定连接有椭圆块，所述有机硅绝缘胶存放箱...

本技术涉及封装胶生产技术领域，且公开了一种封装胶生产用混合设备，包括封装胶混合罐，所述封装胶混合罐的内侧底壁转动连接有延伸至封装胶混合罐上方的传动螺纹杆，所述传动螺纹杆的外侧通过螺纹传动连接有螺纹套，所述传动螺纹杆的外侧固定连接有传动组...

本技术涉及封装胶生产技术领域，且公开了一种封装胶生产用防凝固设备，包括封装胶搅拌箱，所述封装胶搅拌箱的顶端固定连接有搅拌组件，所述搅拌组件的外侧固定连接有传动螺纹套，所述传动螺纹套的外侧通过螺纹传动连接有移动套，所述移动套的外侧固定连接...

本发明公开了一种用于提高涂料力学性能的添加剂及新型涂料，所述用于提高涂料力学性能的添加剂由如下重量份的组分构成：氧化锆微粒30～40份、石英砂微粒25～35份、氧化铝微粒18～22份和滑石粉8～12份；本发明用于提高涂料力学性能的添加剂...

本发明公开了一种热塑性玻璃纤维布增强复合材料及其制备方法，所述热塑性玻璃纤维布增强复合材料由玻璃纤维布和热塑性复合材料构成；所述热塑性玻璃纤维布增强复合材料中玻璃纤维布的质量百分含量为45％～65％；所述热塑性复合材料由包括如下重量份的...

本发明涉及复合板材用压合设备领域，具体的公开了一种热塑型复合板材用压合装置，包括两个支架，所述支架的内侧壁顶端安装有第一输送带，两个支架相对一侧外壁之间安装有第二输送带，两个支架相对一侧外壁之间位于第二输送带的上方安装有第一安装板，第一...

本实用新型公开了一种高触变UV固化电子胶制备装置，包括底座，所述底座的侧面固定有L形轨道条，所述底座下表面靠近四角的位置固定有支脚，所述支脚的下表面固定有橡胶垫，所述L形轨道条之间设有活动架，所述活动架的上端设有搅拌筒，所述底座上表面位...

本实用新型公开了一种电子胶黏剂高温剪切强度测试装置，包括底座，所述底座前表面设置有放置区，所述底座后表面嵌入安装有加热箱，所述加热箱侧表面设置有开关，所述底座和加热箱外表面嵌套安装有水管，所述水管外表面嵌套安装有限位板，所述底座上表面固...

本实用新型公开了一种环氧导电银胶生产用自动分装装置，包括工作台，所述工作台包括传输台体、支撑腿柱、运输槽、传送带、驱动辊、驱动电机、容器卡槽和连接锁扣，所述工作台上方安装有分装结构，所述分装结构包括分装主机、支撑后机、银胶抽管接口、主机...

本实用新型公开了一种导电银胶均匀加工装置，包括加工箱体，所述加工箱体的下表面靠近四角固定安装有支撑脚，所述加工箱体的一侧表面靠近后方固定安装有控制箱，所述加工箱体的后表面固定安装有一号电机。本实用新型所述的一种导电银胶均匀加工装置，利用...

本实用新型公开了一种环氧导电银胶生产用混合设备，包括搅拌筒，所述搅拌筒的上端设有搅拌结构，所述搅拌筒内部靠近下端的位置设有抽拉筒，所述抽拉筒的上表面设有固定底盘，所述搅拌筒的下表面中心位置开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内侧高度由了橡胶环...

本实用新型公开了一种银浆回收处理分散装置，包括装置主体，所述装置主体上方活动安装有盖板，所述盖板上表面固定安装有电机，所述装置主体内部活动安装有搅拌杆，所述搅拌杆外侧活动安装有竖杆，所述装置主体内部下表面固定安装有插筒，所述盖板上表面固...

本实用新型涉及固液分离领域，具体是一种分体式抽滤漏斗，包括加料筒和液体收集漏斗，所述加料筒的下端周向侧壁具有连接环A，所述液体收集漏斗的上端周向侧壁具有连接环B，所述连接环A与连接环B通过连接件可拆卸地连接在一起；所述加料筒与所述液体收...

本实用新型涉及一种手动压滤装置，包括加料筒、出料筒、固定支架和手摇螺杆；加料筒的下端周向侧壁具有连接环A，出料筒的上端周向侧壁具有连接环B，连接环A与连接环B通过连接件可拆卸地连接在一起，加料筒与出料筒之间设置有隔层，隔层上具有若干个过...

本发明涉及一种HJT太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用，原料组分按重量份计，包括：热塑性高分子树脂5～12份、反应性稀释剂0.5～5份、固化剂0.2～3份、增稠剂0.5～1.5份、导电助剂0.1～1份、偶联剂0.1～1份、溶剂5～15...

本发明涉及一种耐候性玻璃触摸屏导电银浆及其制备方法，玻璃触摸屏导电银浆的原料组分按重量份计，包括：双酚A环氧树脂5～15份、聚酯型超支化环氧树脂2～5份、银粉60～80份、固化剂1～3份、溶剂5～15份和助剂1～3份。本发明提供的玻璃触...

本发明涉及一种柔性粘接导电胶及其制备方法，柔性粘接导电胶的原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9～10份、环氧树脂2.5～3.0份、丙烯酸树脂1.3～1.5份、封闭型固化剂0.15～0.25份、潜伏型阳离子固化剂0.2～0.4份、硅烷...

本发明公开了一种纳纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法，属于导电浆料技术领域，主要由下述重量份的原料组成：热固化剂0.1-1份，热固化树脂0.5-5份，热塑性树脂0.5-10份，溶剂5-30份，银粉10-80份，助剂0.1-5份。本发...

本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法，原料组分按重量份计，包括：银粉55‑65重量份，高分子树脂5‑20重量份，固化剂0.2‑1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份，热固化催化剂0.05‑0.1重量份，分散剂5‑15重量份及石...