深圳市顺日半导体有限公司专利技术

深圳市顺日半导体有限公司共有3项专利

  • 本实用新型公开了一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置,涉及覆涂装置技术领域,包括L框,所述L框的顶端固定有转柱,所述转柱的外侧位于L框的顶端固定有限位筒,所述转柱的外壁转动连接有转盘,所述转盘的顶端固定有多组挤压柱,所述挤压柱...
  • 本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置,涉及芯片加工技术领域,包括结构主体,所述结构主体的底部设置有底板,所述底板顶部的一侧设置有第一支架,所述底板的顶部远离第一支架的一侧设置有第二支架,所述第一支架的一侧转动连接有第一放置架,...
  • 本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置,涉及芯片技术领域,包括放置箱,所述放置箱的两侧皆设置有安装板,所述安装板的内部皆设置有定位组件,所述放置箱的内部开设有通孔,所述通孔的内部贯穿设置有连接杆,所述连接杆与通孔之间设置有防摩擦组件...
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