本技术公开了一种新型片式NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域，包括底座一，所述底座一的端面固接有伸缩板，所述伸缩板的另一端滑动套接有底座二，所述底座二的两侧均开设有空腔，所述空腔内铰接有转块，所述转块的端面固接有环套，所述环套内滑动套接有顶...

本技术公开了一种集成电路测试装置，涉及集成电路检测技术领域，包括底座；所述底座的左、右两侧外壁上均固定有连接耳一，所述连接耳一顶部安装有龙门架，所述龙门架内顶部安装有测试仪，所述测试仪通过弹性线连接有测试笔；所述底座顶部开设有滑槽，所述...

本实用新型公开了一种红外线接收二

本实用新型公开了一种便于拆装的集成电路芯片，包括集成电路芯片以及芯片封装盒，集成电路芯片设于芯片封装盒的内部，并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接，第一左侧板、第一顶板、第一前侧板、第一后侧板以及第一底板组合形成一个第一放置槽，第二左...