本实用新型涉提供了一种电路板插板架，其中，包括：框体；固定卡板，所述固定卡板固定连接在所述框体内部一侧位置；移动卡板，所述移动卡板设置在所述框体内部与固定卡板相对一侧位置，且所述移动卡板与所述框体滑动连接；第一卡槽；驱动组件，所述驱动组...

本发明提供了一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；该生...

本发明提供了一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；该生...

本实用新型提供一种折叠电路板，其中，包括：第一印制电路板；第二印制电路板，所述第二印制电路板固定连接在所述第一印制电路板的一侧面，所述第二印制电路板的一端设置有第二连接部，所述第二连接部延伸至所述第一印制电路板的外部；第三印制电路板，所...

一种内嵌FPC的电路板，PCB板包括至少一张PCB芯板、一张FPC芯板和一张PP片，FPC芯板压合在所述PCB芯板的任意一侧或者在多张所述PCB芯板之间，在电路板中，裸露在空气中的硬板部分为PCB板，裸露在空气中的软板部分为FPC板，在...

本发明提供了一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路...

本发明公开了一种用于PCB板生产检查用夹取翻转装置，涉及电子生产技术领域。本发明包括横板，横板的下表面一侧中部连接有活动夹具机构，横板的下表面另一侧连接有固定夹具机构，活动夹具机构包含有第二电动伸缩轴和活动夹板，第二电动伸缩轴的圆周面内...

本发明公开了一种用于生产PCB板的加热装置涉及PCB板生产加工技术领域。本发明包括加热箱、调节放置机构、陶瓷水热盘、驱动电机和震动环，加热箱的内部开设矩形槽，且矩形槽的内侧底部固定连接有陶瓷水热盘，陶瓷水热盘之间通过管道内部连通，加热箱...

本发明公开了一种用于PCB生产设备的清洗保养装置，涉及电子元器件生产技术领域。本发明包括清洗箱，清洗箱内部的左右两侧分别对应设置有第一储水箱和第二储水箱；第二储水箱的内部设置有水泵；清洗箱的上方设置有清洗构件；清洗构件的下方设置有排污构...

本实用新型公开了一种插接型多层电路板，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、散热片和固定座，固定座内的内腔的一侧插接有第一电路板，第一电路板一侧的内腔上插接有第二电路板，第二电路板一侧的内腔上插接有第三电路板，第一电路板、第二电路板和...

本实用新型公开了一种多层印刷线路板，包括上层线路板和下层线路板，所述上层线路板的下方设置有下层线路板，所述上层线路板的下端的四边角处均固定有第一连接座，所述下层线路板的上端相对应第一连接座的位置处均固定有第二连接座，所述第一连接座和第二...

本实用新型公开了一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结...