本技术公开了一种电路板药水加工搅拌罐用定量下料机构，涉及电路板药水下料技术领域。该电路板药水加工搅拌罐用定量下料机构，包括底座，所述底座通过支架固定连接有支撑座，所述支撑座的右端内壁通过复位弹簧弹性连接有遮板，所述遮板的底端固定连接有下...

本实用新型公开了一种用于化学镍生产的废水回收装置，包括底板，通过将搅拌杆设置于过滤盒组件的内部，使通过搅拌杆加速反应的含镍废水与片碱反应后生成氢氧化镍沉淀在过滤盒组件内部，通过两组电动液压杆活塞杆伸缩带动箱盖上升，使箱盖底部设置的过滤盒...

本实用新型公开了一种均匀混合装置，属于镀金液加工技术领域，包括混合罐，所述混合罐的内腔设置有高效搅拌机构，所述混合罐的顶部安装有防护盖，通过设置步进电机提供驱动力能够带动主动旋转杆和连接板同时转动，从而可对混合罐中添加的镀金液原料进行快...

本实用新型涉及一种废水储存装置，包括储存桶及设置在储存桶顶部一侧的水位组件，所述储存桶的顶部设置有驱动组件，所述驱动组件的底部贯穿储存桶内壁的顶部并安装有清洁组件，向进水阀管内注入废水，挡水条为水流的冲击起到缓解效果，不断上升的水位推动...

本实用新型公开了一种镀金线的物料传输装置，包括基板，所述基板的一侧设置有缠线辊，所述基板的顶部设置有供缠线辊更换的自动上料机构，所述自动上料机构的底部设置有供缠线辊转动的转动台，所述转动台内设置有缠线辊的卡接机构，所述自动上料机构的一侧...

本实用新型公开了一种液体灌装定量机构，包括支撑框体、安装板件、集液罐，所述安装板件上开设有液位计插孔，所述液位计插孔内固定插接有超声液位计，所述安装板件的侧端固定安装有自动控制阀，所述自动控制阀的下端连通设置有Z型排液管，所述超声液位计...

本实用新型公开了一种镀镍加工装置，包括混合箱，所述混合箱内部通过隔板分隔为第一腔体与第二腔体，所述第二搅拌杆转动安装在第一腔体与第二腔体内；通过预混合箱与第二搅拌杆的设置，通过预混合箱、第一电机与第一搅拌杆进行配合，从而可对原料液进行预...

本实用新型公开了一种镀金液冷却装置，包括冷却箱体、导轨组件、置物组件和冷却机构；通过导轨组件、置物组件和冷却箱体之间的配合，通过置物板上表面的多组限位槽能够提高装有镀金液的试剂瓶的稳定性，同时通过置物板下表面的下凸块便于将置物板拉出，方...

本实用新型公开了一种均匀混合装置，包括底座，底座的顶部一侧固定安装有添料池，添料池的一侧且位于底座的顶部固定连接有定量管，添料池与定量管之间连通有进料管，定量管的顶部滑动插接有推杆，推杆的底部且位于定量管的内腔固定连接有密封塞，定量管的...

本实用新型公开了一种电镀槽，属于电镀技术领域，包括绝缘框，所述绝缘框底部的两侧均安装有保持绝缘框稳定的支撑腿，所述绝缘框内腔的左侧固定有收纳筐，所述收纳筐的内腔放置有镍块，本实用新型利用水泵将收纳筐内带有镍离子的溶液导入固定箱内，然后再...

本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法，包括步骤一、预处理，将印刷线路板基板采用除油、微蚀、酸洗、预浸、活化和后浸步骤进行处理；步骤二、化学镀镍，将预处理后的线路板置于镀镍液中，升温至80

本发明公开了精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，包括以下步骤：取有机溶剂乙酸乙脂，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅，十二烷基硫酸钠，稳定剂，次亚磷酸钠，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，将树脂、防老化剂、催干剂和苯并三氮唑...

本发明公开了一种电路板制作过程含钯废水在线加收及其钯处理方法，首先用保安过滤器去除废水中的颗粒杂质，去除杂质后的含钯电镀废水经纳滤膜进一步处理，纳滤膜出水分为产水和浓水两路，产水进入反渗透膜系统进一步去除废水中的溶解盐和钯离子，经纳滤膜...

本发明涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法，该复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，非氰金盐的含量为0.8~6g/...

本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/...

本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成：络合剂0.20-0.40mol/L；氯化钯0.004-0.010mol/L；添加剂20-40ppm；其余为水，其中，镀液的p...

本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸７～２０ｇ／Ｌ，ＥＤＴＡ２Ｎａ?５～１８ｇ／Ｌ，乳酸１２～３５ｇ／Ｌ，氨水２０～４５ｇ／Ｌ，防老化剂１～３ｇ／Ｌ，加速剂０．１～０．５ｇ／Ｌ，稳定剂０．１～０．５...