本技术公开了一种多光源发光二极管，属于发光二极管领域，包括基座，所述基座上安装有若干个二极管灯珠，所述基座上设置有若干个对与二极管灯珠数量相对应的第一触点，每个所述二极管灯珠安装在基座上对应的一对第一触点上；通过在基座上设置第一触点以及...

本技术公开了一种避免焊锡短接的MOS管，包括MOS管主体，且所述MOS管主体上设有源极、漏极和栅极连接的引脚，三个所述引脚分别设置在MOS管主体的三个侧边上，且所述MOS管主体的底面还设有与电路板的表面贴合的散热片，且所述引脚为扁平状且...

本技术公开了一种新型低耗MOS管，包括支撑座，所述支撑座的侧壁设置有拉块，所述拉块的侧壁固定连接有与支撑座内部贯穿的活动杆，本技术通过设置拉块和卡栓，通过安装孔将安装板固定柱，向安装板的方向推进MOS管本体，MOS管本体与卡栓的倾斜面接...

本技术涉及MOS管数字集成电路技术领域，具体为一种MOS管数字集成电路板，包括外壳，所述外壳内设置有数字集成电路，还包括有连接杆，所述连接杆设置在外壳内；夹持组件，所述夹持组件设置在数字集成电路下端；用以滑动加持数字集成电路；连接件，所...

本技术公开了一种交流降压的AC‑DC电源芯片，属于电源芯片领域，包括主板、芯片本体，所述芯片本体的四周设置有若干个芯片引脚，还包括固定机构，所述固定机构包括安装框和限位框，所述安装框固定安装在主板上，所述安装框的四周设置有若干个焊接槽；...

本技术公开了一种多封装MOS管测试装置，包括测试台，所述测试台的顶端设有基座和活动设有与基座相对应的移动座，所述基座上等距设有多个测试机构，每个测试机构上均放置有MOS管，移动座上设有多个与测试机构上的MOS管相匹配并作用力于MOS管的...

本技术涉及MOS管用引脚折弯结构技术领域，具体为一种MOS管用引脚折弯结构，包括折弯机体和设置在折弯机体下方的固定台，还包括有夹板，所述夹板设置有多个，多个所述夹板均设置在固定台上；限位板，所述限位板设置有多个，多个所述限位板均设置在固...

本技术公开了一种恒温的电源芯片，包括防护壳，所述防护壳的侧面设置有穿线孔，所述防护壳的内部安装有电源芯片主体，所述防护壳的顶部贴合有顶板，所述防护壳的侧面偏离于穿线孔的一侧螺纹连接有丝杆，所述丝杆的顶部旋转连接有衔接与防护壳侧面滑动连接...

本技术公开了一种防引脚焊接位置偏移的电源芯片，包括塑封壳体和设在塑封壳体内部的主板，以及与主板经导线相连接的引脚，所述塑封壳体包括塑封底壳和与塑封底壳相匹配的塑封盖板，所述引脚的内端部设有连接头，连接头的上下两端均设有向外凸起且呈矩形的...

一种半导体集成MOS管，包括MOS管主体和用于对MOS主体固定安装的安装底座，所述安装底座的顶端设有用于对MOS管主体固定安装的便拆固定机构，便拆固定机构包括设在安装底座顶端并与MOS管主体相匹配的定位腔，且安装底座的一侧设有供MOS管...

本技术涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片集成电路用测试工装，包括基座，基座两侧设置有对接接口，以与测试仪器电性连接，还包括有扣槽，所述扣槽与集成电路贴片尺寸相同；对接触点，设置在扣槽的槽口位置，且分别与基座两侧的对接接口电性连接，在集...

本发明涉及一种蓝牙芯片测试工装，属于蓝牙芯片测试技术领域，其包括底座，底座上设置有用于安放待测试蓝牙芯片的测试台、用于对蓝牙芯片进行测试的测试装置以及用于对测试装置中的探针进行位置调整，使测试装置自适应不同型号尺寸的蓝牙芯片的调节装置，...