本发明提供了一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法以及一种用于金属镀层表面防护封孔的处理液。所述处理液包括预处理液和后处理液；按照质量百分比计，所述预处理液包括C2-C11的端羟基烷基硫醇0.02-2％、非离子表面活性剂0.01...

本发明提供了一种线路板用中性水基清洗剂组合物，按照重量百分比计，组分包括C8-18直链烷基硫醇0.02-2％、特定巯基化合物0.02-2％、醇醚溶剂1-15％、非离子表面活性剂0.02-5％、水溶性有机胺pH调节剂、以及去离子水余量。其...

本发明公开了一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的沸点为100℃-280℃、熔点为150℃-400℃。本发...