本技术涉及光电技术领域，提供一种缩小光束角的激光器模组，其包括：高导热热沉；激光芯片，安装于高导热热沉；光学透镜，安装于高导热热沉并对激光芯片进行封盖；其中，定义光学透镜的直径为L，激光芯片的光线通过光学透镜向外射出的光束角为θ，光学透...

本技术公开一种LED封装结构，包括：电路基板、多个LED芯片以及支架，电路基板呈片体状设置，多个LED芯片呈间隔的焊接在电路基板的一侧，支架与电路基板设置有LED芯片的一侧连接，支架贯穿的设置有多个通孔，各通孔与各LED芯片一一对应，各...

本技术涉及光电技术领域，提供一种激光器模组，其包括：高导热热沉，具有线路层；金属镀层，设于高导热热沉并设于线路层之间；激光芯片，安装于高导热热沉并通过金属镀层对高导热热沉进行热传导；金属连接线，用于将激光芯片和线路层电连接；光学元件，覆...

本技术公开一种隧道灯，该隧道灯包括：包括：两支板、灯座、限位件、灯板、密封接头以及灯罩；两支板呈间隔的固定安装在隧道壁上，灯座的两端分别与对应的两支板相对的一侧可拆卸的转动安装，灯座的延其厚度方向贯设有通孔，限位件设置于灯座或支板，限位...

本技术提供了一种用于车灯的LED封装结构，其包括陶瓷基板、固定于陶瓷基板的LED芯片组、遮盖LED芯片组的透光件以及环绕LED芯片组的围墙，LED芯片组包括若干LED芯片，相邻两个LED芯片形成第一间隙，LED芯片组与围墙形成第二间隙，...

本发明公开了一种EEL边发激光器模组封装设备，涉及激光器封装设备技术领域，包括机架、裁切工装和转运工装，所述机架的一侧铺设有一条送料轨道，所述送料轨道上间隔分布有若干个工件；所述裁切工装包括有分切盘，所述分切盘上开设有对应工件引脚数量的...

本技术提供了一种全光谱LED封装结构，其包括陶瓷基板、固定于陶瓷基板的LED芯片、环绕LED芯片的金属围坝墙以及固定于金属围坝墙的透光件，透光件与LED芯片形成间隔，透光件为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。本技术通过陶瓷基板使LED芯片得到良好...

本技术涉及集成封装技术领域，提供一种双色封装结构，发光芯片上的其中一个对角分设有对第一荧光区进行通电的第一电极，另一个对角分设有对第二荧光区进行通电的第二电极；支架固定条在发光芯片上设有间隔通道，间隔通道连通第二荧光区靠近第一电极的两侧...

本技术涉及光源制造技术领域，提供一种喷粉治具，用于对基板上的晶片喷涂荧光粉胶，其包括钢网，基板设于钢网下方，钢网上开设有朝向基板的网孔，且网孔与晶片相对应；钢网自网孔的至少两侧朝向基板凸伸出凸台部，且钢网上凸伸出凸台部的两侧相互对向设置...

本技术公开了一种双色LED的COB封装布局结构及光源，涉及LED的技术领域。所述封装布局结构布置于发光面，所述发光面包括第一面和第二面，所述封装布局结构包括布置于所述第一面的第一光源组和布置于所述第二面的第二光源组；所述第一光源组包括多...

本技术涉及光源封装技术领域，提供一种固晶治具，应用于光源封装，其包括：基板，基板包括至少一个功能作业区；挡板，设于基板的一侧，挡板用于遮挡功能作业区，且挡板上设有第一穿孔；点胶件，远离基板设置于挡板的另一侧；驱动机构，点胶件安装于驱动机...

本技术公开了一种投影仪LED光源及投影仪，其通过在基板上设置有固晶区，多个LED芯片均固定设置在固晶区上，温度信号采集单元、接线端子均固定设置在基板上，接线端子分别与温度信号采集单元、多个LED芯片电性连接，通过温度信号采集单元采集基板...

本发明公开了一种复合钎料、复合钎料焊膏及制备方法、氮化铝覆铜陶瓷及制备方法，复合钎料包括以下质量百分比的组分：60wt.％～75wt.％的银、20wt.％～30wt.％的铜、3.0wt.％～4.5wt.％的钛和0.5wt.％～5.0wt...

本发明公开了一种钎焊氧化铝陶瓷基板与铜基板的复合钎料、方法，复合钎料，包括以下质量百分比的组分：20％～60％的钯铜钒钴锰合金粉末以及40％～80％的单质粉末；其中，所述单质粉末包括钯粉、铜粉、钒粉、钴粉和锰粉中的一种或两种以上；所述钯...

本实用新型公开了一种用于COB光源的基板结构及COB光源的封装结构，其中，用于COB光源的基板结构通过将中间焊盘嵌入基板主体中进行固定，使得中间焊盘相对于固晶平台的高度降低，在固晶平台上设置有LED芯片时，与中间焊盘相邻的LED芯片的发...

本实用新型公开了一种白光激光器，包括基座、设置在所述基座上的蓝光激光芯片、与所述蓝光激光芯片连接的黄色荧光片以及覆盖在所述蓝光激光芯片上的保护层；所述蓝光激光芯片与所述基座电连接，所述蓝光激光芯片具有出光口，所述黄色荧光片覆盖所述出光口...

本发明公开了一种VCSEL激光COB模组、激光器及封装方法；其中，VCSEL激光COB模组通过以金属基板为载体，再通过与透光挡板、保护围框形成密闭腔体，将多个VCSEL芯片设置在密闭腔体中，在接入外部电源后，多个VCSEL芯片发出的激光...

本发明公开了一种路灯，包括灯体以及安装件；灯体的一端设有连接件，安装件包括主体和连接配合件，主体的另一端用于与外部结构连接，连接配合件与连接件匹配，连接配合件为斜面；安装件包括第一侧和第二侧，第一侧和第二侧对称，当第一侧靠近灯体的上端时...

本发明公开了一种低位路灯及其安装方法，包括主体，主体包括外壳和照明组件；照明组件包括第一灯体、第二灯体以及第三灯体，第一灯体、第二灯体以及第三灯体依次周向设置在外壳的右前方位置，第一灯体、第二灯体以及第三灯体从左至右依次设置，第二灯体、...

本实用新型公开了一种激光器，包括底座、设置在所述底座上的碗杯、设置在所述底座上的芯片以及与所述底座顶端连接的透镜盖板，所述碗杯设置在所述芯片的外周；所述碗杯的顶端设有焊接层，所述透镜盖板的下表面设有金属层，所述碗杯和所述透镜盖板通过所述...