本发明公开了一种改善PTFE锣板毛刺的工艺及其应用，所述改善PTFE锣板毛刺的工艺，包括如下步骤：S1.在PTFE板上下表面均涂覆一层可褪洗涂层，S2.将PTFE板进行涂层固化，S3.对PTFE板进行锣板处理，S4.锣板后将PTFE板置...

本发明提供一种PCB钻孔用盖板涂层及其制备方法与应用，所述PCB钻孔用盖板涂层的组分包括：高分子树脂，粉末填料，增塑剂类化合物助剂和涂料助剂。本发明提供的钻孔用盖板涂层添加增塑剂类化合物助剂，利用其与树脂体系的相容性特点，提升涂层中的无...

本发明提供了一种印制电路板钻孔用淋膜铝片及其制备方法，所述印制电路板钻孔用淋膜铝片包括铝片以及在其表面喷淋的改性聚乙烯醇淋膜；其中，所述改性聚乙烯醇淋膜的制备原料包括：聚乙烯醇、增熔剂、中低分子量聚合物、润滑剂、热稳定剂、抗氧化剂。本发...

本发明提供了一种便于激光标记的覆膜铝片及其制备方法，所述便于激光标记的覆膜铝片包括铝箔以及在其表面涂覆的水溶性复合树脂涂层；所述水溶性复合树脂涂层的制备原料包括水、高分子树脂、固‑固相变材料、自发光材料、金属粉、氧化物及硅酸盐无机填料、...

本发明公开了一种金属表面处理工艺及其应用，其中金属表面处理工艺包括如下步骤：清洗工段：喷淋、辊刷、真空辊吸干、烘烤、收卷，界面处理工段：a)等离子处理；b)界面活化：开卷、喷涂、辊涂、烘烤、收卷，其中，所述等离子处理包括常压等离子处理和...

本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、...

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶

本发明公开一种加热烘烤褪膜的UV临时保护油墨及其应用，包括质量份数如下的组分：10

本发明公开一种低热膨胀系数FC

本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：对PCB进行预处理；在PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔...

本发明提供了一种含氮化硼FC

本发明公开一种多层线路板互连结构及其制备方法、应用，多层线路板互连结构包括：至少两块层叠设置且固定连接的基板；所述基板包括：具有多层线路的芯板，所述芯板的第一表面设置有树脂连接层；所述芯板的与所述第一表面相对的第二表面设置有保护层；所述...

本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，该方法通过依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体，第一边框粘结层与第二边框粘结层两者均为边框结构，将组合体在抽真空状态下进行热压处理，以通过第一边框粘...

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术...

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供...

本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与...

本实用新型公开一种盖板，其中，所述盖板包括冷冲板以及涂覆在冷冲板上表面的复合树脂层，所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度。将本实用新型所述盖板用于FPC钻孔时，由于所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度，利于钻咀入钻，可防止钻咀入...

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔表面的环保树脂层，所述环保树脂层材料为复合高分子树脂体系，所述复合高分子树脂体系包括蛋白基胶黏剂、蛋白基表面活性剂和水溶性高分...

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及...

本发明公开了一种PCB背钻用盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述...