本技术公开了一种防偏位多层软板结构，涉及电子技术领域，包括内层芯板，内层芯板两侧对称固定设有第一铜箔层，第一铜箔层一侧固定设有第一半固化片，第一半固化片一侧固定设有第二铜箔层，第二铜箔层一侧固定设有第二半固化片，第二半固化片一侧固定设有...

本技术公开了一种具有防漏电功能的软硬结合板，涉及软硬结合板技术领域，而本技术包括安装框架，所述安装框架内可拆卸安装有软硬结合板本体，所述安装框架内两侧安装有定位板，所述定位板的数量为两个并相对滑动在安装框架内，两个所述定位板与软硬结合板...

本发明公开了超长双面柔性印制板及其制作方法，属于柔性印制板制作方法领域，方法包括以下步骤：开料，选取固定尺寸的双面柔性基材；钻孔，采用卷对卷分段钻孔方法在双面柔性基材表面钻孔，每段之间采用交叉定位孔进行定位；孔金属化；电镀；线路制作，具...

本实用新型公开了一种柔性电路板、电路板端部加强结构，属于印刷线路板技术领域，实用新型的一种电路板端部加强结构，包括两层柔性板和补强板，所述补强板设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板相连，两层柔性板相对于与补强板相连的另一...

本发明公开了一种柔性电路板、电路板端部加强结构及其制作方法，属于印刷线路板技术领域，发明的一种电路板端部加强结构，包括两层柔性板和补强板，所述补强板设置于两层柔性板之间；两层柔性板的一侧面分别与补强板相连，两层柔性板相对于与补强板相连的...

本发明公开了一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法，属于线路板金属包边领域，该方法包括：对线路板侧边进行整体包边，钻铣进行垂直分段；确定T型刀具的参数，制作T型刀具；采用T型刀进行沿包边侧壁进行控深铣切形成水平分段。所述T型刀具，具体...

本申请公开了一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统，所述方法包括：通过获得助焊剂信息；根据所述助焊剂信息，获得焊接关系数据库；利用所述焊接关系数据库训练神经网络模型，获得焊接关系匹配模型；获得线路板焊接元件信息；根据所述...

本发明提供了一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统，其中，该方法包括：获得第一IC载板的板面信息；根据板面信息，获得功能元器件分布信息；基于图像扫描装置，对板面信息进行图像扫描；基于图像扫描装置，对功能元器件分布信息进行图像扫描，...

本申请公开了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统，所述方法包括：通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特...

本发明提供了一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统，所述方法包括：根据图像采集装置，获得第一IC载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成可微型化...

本发明公开了一种低辐射高热阻柔性导电带加工方法及系统，所述方法包括：通过获得所述第一柔性导电带的标准热阻值；获得第一关联影响参数；根据所述第一关联影响参数和所述标准热阻值，获得第一热阻值；获得第二关联影响参数；获得所述第一柔性导电带的标...

本发明公开了一种基于IC载板生产流程的自检方法及系统，其中，所述方法包括：获得第一载板生产流程的第一自检环节信息；根据第一自检装置的检测效率系数和所述第一载板生产流程的检测节点特征数据，获得第一生产特征损失函数；根据所述第一生产特征损失...

本实用新型公开了一种六层分层金手指软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端两端分别连接有第一软板区和第二软板区，所述硬板区一端处于第二软板区底端位置处固定连接有第一延伸板，所述硬板区一端处于第一延伸板一端位置处固定连接有第二延伸板，所...

本实用新型公开了一种五层盲孔软硬结合线路板，包括硬板，所述硬板一端通过高频软线路条连接有主中心板，所述主中心板底端边部压合有结合板，所述主中心板一端边部通过高频软线路条连接有连接板，所述连接板底端连接有软线路板，所述软线路板由第一杜邦高...

本实用新型公开了一种十层软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定粘接有连接板，所述连接板一端粘接有软板区，所述硬板区包括铜箔、无胶压延软板、生益高TG双面板、FR‑硬板和黄色密封边，与现有技术相比，本实用新型的有益效果，通过FR‑...

本实用新型公开了一种双面金属包边软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端连接有连接板，所述连接板一端连接有软板区，所述硬板区顶面均开设有定位孔，所述硬板区一侧两端均固定连接有凸块，所述凸块一端固定连接有焊接板，所述硬板区两端外侧固定安...

本实用新型公开了一种三层铍铜与高频罗杰斯混压线路板，包括纯PI板，所述纯PI板顶端中部开设有中心对位孔，所述纯PI板以中心点为圆心环绕中心对位孔外表面四边中部位置处开设有穿线孔，所述纯PI板底端边部粘接有内层线路板，所述内层线路板内壁边...

本实用新型公开了一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定连接有软板区，所述软板区一端连接有主中心板，所述硬板区包括铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板和无胶压延软板，且硬板区为激光钻孔BGA位置区域，所...

本实用新型公开了一种散热型柔性线路板，包括安装块，所述安装块的顶部开设有安装槽，安装槽内活动安装有柔性线路板本体，安装块的顶部开设有通孔，通孔内滑动安装有推杆，推杆的顶部延伸至安装块的上方，安装槽靠近通孔的一侧内壁上开设有第一滑槽，第一...

本实用新型公开了一种多层柔性电路板，包括多层柔性电路板本体，所述多层柔性电路板本体的底部设有保护板，多层柔性电路板本体的顶部设有矩型压架，所述保护板的顶部开设有两个矩型槽，且两个矩型槽相互靠近的一侧内壁上均固定安装有第一三角卡块，矩型压...