本技术涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种二极管封装结构和二极管，其中，二极管封装结构包括封装框架和芯片，封装框架包括第一封装边框和第二封装边框，第一封装边框和第二封装边框形成一限位空腔：芯片设于限位空腔内，芯片的芯片焊接面显露于限位空腔...

本技术公开了一种声学芯片封装结构，涉及芯片结构的技术领域，声学芯片封装结构包括基板、声学芯片、绑定线以及密封胶，基板具有相对的第一侧和第二侧，基板的第一侧具有基板焊盘；声学芯片具有贴合部，感应部以及芯片焊盘，贴合部具有相对的第三侧和第四...