深圳市晶燕微电子有限公司专利技术

深圳市晶燕微电子有限公司共有10项专利

  • 本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具,包括主板,所述主板的前侧固定安装有固定块,所述主板的前侧开设有滑槽,所述主板的前侧顶部固定安装有螺纹套,所述螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧,所述移动块的内侧开设有内槽,且内槽的前侧固定安装有固定...
  • 本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种芯片抓取结构及芯片加工设备,该设备,使马达电机通过螺纹杆、限位杆带动夹板向下运动超过吸气盘的位置,使吸气盘无法吸住芯片,然后电动伸缩杆一通过电动伸缩杆二、固定座带动固定座两侧的夹板插入芯片的两...
  • 本实用新型公开了一种光学芯片切割夹具,包括夹持座,所述夹持座的内部开设有滑腔,所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘,所述空心升降盘的顶部安装有垫盘,所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片,所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔,所...
  • 本实用新型公开了一种晶圆芯片加工装置,包括机箱、阶梯台和切割机,所述机箱内腔底部一侧安装有阶梯台,所述机箱内腔顶部安装有切割机,所述阶梯台内腔底部安装有齿轮履带,所述齿轮履带顶部滑动安装有固定筒,所述固定筒底部开设有齿槽,本实用新型涉及...
  • 本实用新型公开了一种芯片切割清洗设备,包括主板,所述主板的底部固定安装有支撑板,所述槽板的底部内侧活动套接有滑块,所述主板远离弯杆的一端活动安装有转杆,且转杆的顶部固定安装有喷水头,所述主板的顶部固定安装有固定板,且固定板的中部位置内侧...
  • 本实用新型公开了一种芯片加工用多功能夹具,包括底座,底座的顶部开设有凹槽,凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台,锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块,弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接,弹簧表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆...
  • 本实用新型涉及芯片生产夹持技术领域,且公开了一种芯片切割夹持装置,该装置,通过电动伸缩杆、拉筒、挡板、螺纹套二、弹簧二、固定座二、拉板一、拉板二、转盘、电机二的配合使用,实现了使电动伸缩杆带动挡板运动到固定座一的右侧,然后电机二转动通过...
  • 本实用新型公开了一种多样式芯片切割盘,包括切割盘、安装架和轴孔,所述切割盘顶部安装有安装架,所述安装架顶部开设有轴孔,所述切割盘顶部两端均贯穿插接有第一组刀架,所述第一组刀架一侧安装有第二组刀架,所述第二组刀架一侧安装有第三组刀架,且第...
  • 本实用新型公开了一种切割芯片送料装置,包括操作台,支撑板的前端表面设有传送装置、辊轮、切割台与收卷轮,切割台位于支撑板的中间,切割台与支撑板固定连接,辊轮位于切割台的两侧,传送装置位于支撑板的一侧,收卷轮位于支撑板的另一侧,传送装置包括...
  • 本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置,包括直角基座,直角基座的内部中央位置滑动连接有推板,推板的表面顶部且远离电动伸缩杆的一侧固定连接有缓压弹簧,缓压弹簧远离推板的一端固定连接有夹紧块,推板的表面底部且靠近推板的底部位置固定连...
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