深圳市晶封半导体有限公司专利技术

深圳市晶封半导体有限公司共有51项专利

  • 本技术提供一种芯片除胶装置,涉及半导体处理技术领域,包括工作台,工作台顶部固定连接有二层台,二层台顶部固定连接有门架,门架顶部固定连接有往复丝杠,往复丝杠的滚珠螺母座前侧固定连接有热风枪,工作台后侧固定安装有伺服电机,通过控制滑架侧面的...
  • 本技术提供一种储存卡加工定位机构,涉及储存卡加工定位拾取技术领域,四处安装孔分别开设在基座内部的四角位置,且基座的顶端面上开设有凹槽,解决现有的由于其多为需要人工手持镊子等器械来将存储卡放置到工装的内部后进行加工,并在加工完成后再通过人...
  • 本技术提供一种芯片封装加工定位装置,涉及芯片加工技术领域,以解决装置的可调性不佳,装置不方便对不同规格尺寸的芯片进行定位固定;装置不方便在对芯片封装加工完毕后,对芯片进行快速拆卸,容易影响工作效率的问题,包括基座;所述基座的顶部两端分别...
  • 本技术提供一种储存卡封装定位结构,涉及储存卡封装技术领域,包括底座,所述底座的上部设有转动机构,所述底座的上部固定连接有固定支筒,并且固定支筒的内部为空心结构,同时固定支筒的顶端内壁设有延伸凸环,并且固定支筒的内部固定安装有驱动电机,同...
  • 一种数据传输链数据存储装置及方法,属于计算机技术领域,为了解决现有信息容量大的数据经数据传输链进行整体打包发送和接收存储时,容易造成数据传输卡顿和数据失窃时完整信息泄漏风险增大的问题;本发明通过进行S100数据切割;S200:错误检测和...
  • 本发明公开了一种移动存储装置,包括移动硬盘保护外壳,以及安装在移动硬盘保护外壳内部的金属内壳,和夹设在金属内壳内的硬盘内部组件
  • 本实用新型提供一种存储卡打磨器,属于存储卡处理设备技术领域,以解决现有的维修人员需要一边打磨一边对碎屑进行清理,操作较为繁琐,影响存储卡的打磨效率的问题,包括操作台体、打磨支撑架、打磨机构、清洁驱动机构、清洁驱动齿轮和清洁处理机构;所述...
  • 本发明涉及固态硬盘技术领域,具体涉及一种固态硬盘温控方法,包括:分析固态硬盘配置参数,识别固态硬盘中当前储存的数据内容的属性,实时捕捉固态硬盘连接计算机对固态硬盘中储存数据的读写操作;构建云端数据库,在每次固态硬盘连接计算机开启后与云端...
  • 本发明公开了一种双工位晶圆研磨设备,具体涉及晶圆研磨装置技术领域,包括底座;转动轴;转盘;晶圆槽;导向柱;滑动座;伸缩安装杆;研磨头;平移单元,驱动滑动座沿转盘径向移动,使得转盘旋转时,研磨头的研磨轨迹成螺旋形;伸缩单元。通过转盘的转动...
  • 本实用新型提供一种用于存储芯片的激光切割机,属于激光切割技术领域,解决传统的激光切割机使用时容易对芯片的表面造成伤害的问题,包括框架、支撑板和滑动座;所述框架安装在地面上,框架上固定有底板,底板上固定有两组支撑杆;所述支撑板安装在支杆上...
  • 本发明公开了一种固态硬盘用高精密封装测试装置,具体涉及固态硬盘测试装置技术领域,包括测试底座;硬盘放置槽;支架;气缸;顶针安装座;PIN顶针;移动座;擦拭块;平移部件,用于驱动所述移动座水平移动,进而使得所述擦拭块移动过程中能够对固态硬...
  • 本实用新型提供一种用于BGA封装基板,属于BGA封装基板技术领域,以解决不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象,并且在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固现象的问题;包括基板主体;所述基板主体内部设置有连接机构,且连接机...
  • 本实用新型提供用于储存器晶圆的烘烤机,涉及晶圆加工技术领域,以解决目前多数烘烤机不便于进行连续的独立烘烤,同时对晶圆烘烤时,放置、烘干、收取顺应性较低的问题;包括烘烤载框、支撑轴座、承载轴座和螺纹载筒;所述烘烤载框侧面固定安装有承载支座...
  • 本实用新型提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪,属于晶圆检测技术领域,以解决不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定,有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象;并且现有的检测仪不便于进行多方位调节的问题;包括支撑台;所述支撑台顶部安装有固定机构,...
  • 本发明涉及硬盘技术领域,尤其涉及一种SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。本发明提供一种安装简单的SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。一种SSD固态硬盘的高温保护装置,包括有固体硬盘主体、固定机构和吸热机构,固体硬盘主体上设有用于对固体硬...
  • 本发明涉及集成电路封装测试领域,尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。本发明提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置,包括有机架本...
  • 本发明属于存储器技术领域,具体的说是一种适用于USB3.0接口的防静电击穿的快速存储器,包括外壳;所述外壳内部固接有储存组件;所述外壳一侧设有USB3.0的接口,且接口与储存组件连接;所述外壳上侧开设有散热口;所述散热口内部转动连接有离...
  • 本实用新型提供一种BGA封装测试柔性探针,属于封装测试技术领域,以解决传统的柔性探针难以针对BGA封装的球栅阵列排列间距调整探针间距的问题,包括测试单元;所述测试单元的顶面固定连接有调距结构;所述调距结构包括支撑板、转轴和齿条板,支撑板...
  • 本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法,涉及芯片封装技术领域,解决不能将安装和限位同时进行,同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作,且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作,较为麻烦浪费时间的技术问题,通过安装机构,利用...
  • 本实用新型提供一种BGA封装嵌入式存储器,涉及存储器技术领域,以解决现有防护性能较差,易发生划伤的问题,包括储存器主体、安装框、导向轴、支撑框和限位环;所述安装框固定安装在储存器主体的外壁;所述导向轴共设有四个,且四个导向轴滑动安装在安...