本实用新型公开了一种ＰＣＢ薄板牵引夹，其特征在于：包括两条夹边，夹边之间张开一角度，呈“Ｖ”形；在两夹边的内侧边缘，均设有卡槽。当ＰＣＢ薄板在水平线上输送时，可将薄板边缘的任意一个板角卡在牵引夹的卡槽里，卡上牵引夹的薄板利用牵引夹的刚性...

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致...

本实用新型涉及一种电路板，尤其是具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，包括多层印刷电路板，所述的多层印刷电路板其内层中的一层或多层上设有盲孔，该盲孔的内壁镀有盲孔铜层，并且孔内填满阻焊油墨或树脂，孔内的阻焊油墨或树脂经过曝光或固化后将该孔打...

本发明提供了一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：Ａ．对原料板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；Ｂ．对电路板进行钻孔；Ｃ．对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；Ｄ．当孔的孔径大于１．８ｍｍ时，从...

本发明提供了一种刚挠结合印制板生产方法，其包括以下步骤：挠性板开料，将内层线路图形转移到挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗然后将覆盖膜压合到挠性板上；刚性板开料，将内层线路图形转移到刚性板上；在需要裸露挠性板区域的轮廓位置进行第一次Ｖ型...

本发明实施例公开了一种电路板的生产方法，包括获得经内层图形转移以设置有内层电路的第一级电路板；对所述第一级电路板进行第一次外层图形转移，得到设置有外层电路的第二级电路板，所述外层电路中设置有待电镀厚金的预设部；对所述第二级电路板进行第二...