本实用新型公开了一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构，改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构包括芯片，在芯片的表面敷设有第一绝缘层，第一绝缘层在芯片的电极位置和输入输出端口位置设置有第一导孔，在第一绝缘层上敷设有金属层，金属层上设置有贯通第一...

本发明公开了一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法，改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构包括芯片，在芯片的表面敷设有第一绝缘层，第一绝缘层在芯片的电极位置和输入输出端口位置设置有第一导孔，在第一绝缘层上敷设有金属层，金属层上设置有贯...

本发明公开了一种无须使用光刻机和光刻胶的半导体芯片结构及其工艺方法，本发明无须使用光刻机和光刻胶的半导体芯片结构，包括基板，在基板上依次堆叠设置P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层和N型半导体层相间设置，P型半导体层至少为2层，N型...

本实用新型公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块，包括LED显示屏和堆叠在所述LED显示屏背面的LED芯片层，所述LED芯片层上设置有焊盘和导电线路，离所述LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘厚度大于离所述LED显示屏远的LED芯片层...

本实用新型公开了一种堆叠态半导体芯片结构，本实用新型堆叠态半导体芯片结构，包括基板，在基板上依次堆叠设置P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层和N型半导体层相间设置，P型半导体层至少为2层，N型半导体层至少为2层。本实用新型通过化学气...

本发明公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED...

本发明公开了一种堆叠态半导体芯片结构及其工艺方法，本发明堆叠态半导体芯片结构，包括基板，在基板上依次堆叠设置P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层和N型半导体层相间设置，P型半导体层至少为2层，N型半导体层至少为2层。本发明通过化学气...

本实用新型公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封...

本实用新型公开了一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，LED显示屏模块包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光L...

本发明公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，...

本发明公开了一种按块堆叠封装的LED显示屏模块和封装方法，LED显示屏模块包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述...

本发明公开了一种立体堆叠封装LED显示屏模块和立体堆叠封装方法，LED显示屏模块包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层...