本实用新型公开了一种超厚PI补强的孔和基板用精度对位装置，涉及PI补强板精度对位装置技术领域，包括：设备主体、支撑块、控制按钮、贴补机构、工作台和固定块，所述设备主体底部安装有支撑块，所述设备主体表面安装有控制按钮，所述设备主体内部安装...

本实用新型公开了一种超长软硬结合板的孔金属化结构，涉及超长软硬结合板技术领域，包括板体与连接槽，所述板体的表面开设有金属孔，所述连接槽连接在金属孔之间，所述金属孔的两侧贯穿连接有上连接孔，所述金属孔的底部连接有导流孔；本实用新型的有益效...

本实用新型公开了一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组...

本实用新型公开了一种用于摄像头模组的软性线路板测试装置，包括基座、底板与罩壳，底板固定连接在基座的上部，基座上固定连接有合页铰链，基座通过合页铰链与罩壳铰链安装，基座上部的一端固定安装有信号发生器，基座上部的另一端固定安装有第二显示屏，...

本实用新型公开了一种摄像头模组FPC软线路板折弯整直装置，包括有底座和折弯机构，所述底座包括有折弯座，所述折弯座的内部开设有凹槽，所述折弯座的两侧开设有台阶口，所述折弯机构包括有横板，所述折弯座的通过支撑柱与横板相连接，所述横板的上端固...

本实用新型公开了一种无缝对接排版的FPC柔性线路板，包括单板和框板，所述单板嵌在框板中间位置，所述单板端部为台阶结构，两组所述单板端部拼接在一起，所述单板侧壁为方形框体结构，本实用新型阵列排列的单板，拼接在框板中间，能够降低框板整体的占...

本实用新型公开了一种双面嵌入式微细柔性线路板，包括芯板和安装板，所述芯板上侧设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层一侧固定连接有第一导热片，所述第一导热片一侧固定连接有第一集热片，所述第一导热片一侧固定连接有设置有第一防护层，所述第一防护层一...

本实用新型公开了一种具有Ring环与FPC线路板的粘合力测试装置，包括底座，矩形的底座的顶部的后侧焊接有矩形的竖板，拉力计的底端接头处安装有矩形的固定板，固定板的底部的右端焊接有第一矩形块，第一矩形块的左侧壁的中间焊接有第一螺杆，第一螺...

本实用新型公开了一种防止FPC多次撕裂的金属构件及其柔性线路板，包括芯板和安装板，所述芯板上表面固定连接有第一隔离层，所述第一隔离层上侧固定连接有第一铜丝，所述第一铜丝上侧固定连接有第二隔离层，所述第二隔离层上侧固定连接有第一表层板，所...

本实用新型公开了一种FPC线路板加工用的贴片装置，包括底座，矩形的底座的顶部的中部焊接有左右两个T字形的第一竖板，横板的底部的中间通过螺栓安装有第二电动推杆，上模块的底部安装至少一个吸嘴，固定块的前侧设置有至少三根定位柱，上模块的底部开...

本实用新型公开了一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括线路板主体、第一转接头与第二转接头，所述线路板主体的一端电性连接有第一转接头，所述线路板主体的另一端电性连接有第二转接头，所述线路板主体的一端固定连接有线路板固定架，所述线路板主体包...

本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有...