本技术公开了一种电路板用表面镀银处理设备，涉及镀银处理技术领域，包括镀银操作台，所述镀银操作台的顶端开设有定位槽，镀银操作台的内部开设有限位凹槽，限位凹槽的内部滑动连接有滑动凹板，滑动凹板的顶端固定连接有两个固定板，两个固定板的相对端内...

本技术涉及一种线路板自动化显影蚀刻退膜装置，包括多组夹头，所述多组夹头被装配为能够实施对线路板不同位置的夹持；退膜喷淋头设置在退膜腔室内，且实施对多组夹头上线路板的喷淋操作；翻转机构用于实施对多组夹头的翻转且使得线路板与所述退膜喷淋头的...

本技术涉及一种陶瓷覆铜基板一体化蚀刻液涂抹装置，包括推送机构，被装配为能够实施对陶瓷覆铜基板的推送；涂抹辊卧式布置在推送机构的移动路径上方位置；涂抹柔性条安装在所述涂抹辊的辊身上，推送机构驱动陶瓷覆铜基板水平移动时，涂抹辊转动且连动涂抹...

本技术涉及一种适用于覆铜陶瓷基板化学镀金的装载治具，包括定位板，水平布置且设置有供覆铜陶瓷基板穿过的条状开口；升降定位板设置在定位板的上方位置且设置有导出开口，导出开口与条状开口位置对应布置；推送机构设置在所述定位板的下方位置，且被装配...

本技术涉及一种应用于陶瓷基板表面处理的酸洗生产线，包括酸洗池，整体呈敞口的盒状构造；装夹臂安装在酸洗池的盒口上方位置且设置有两组，两组装夹臂构成夹持陶瓷基板两侧面的夹持口；装夹臂安装在宽度调整机构上，且被装配为能够实施对两组装夹臂之间间...

本技术公开一种陶瓷基板镀银生产治具，包括板体，所述板体形成有安装部和操作部，所述安装部用以安装陶瓷基板，所述操作部对应所述安装部设置，所述操作部用以取放所述陶瓷基板。在本技术技术方案中，通过增设操作部，用以为取放所述陶瓷基板提供避让空间...

本技术属于沉镍金技术领域，具体地说是一种高精密化学沉镍金机喷淋机构，其包括底座；所述底座的一侧壁固接有液体收纳箱和水泵；所述底座远离液体收纳箱的另一侧壁固接有一对支撑杆；一对所述支撑杆为对称设置；所述支撑杆远离底座的一端固接有喷淋管道；...

本技术属于化学除铜技术领域，具体地说是应用于化学沉锡的高效除铜设备，其包括反应池；所述反应池顶部开设有一对凹槽；所述凹槽内侧壁设有电推杆；所述电推杆固接在凹槽内侧壁；所述反应池内侧壁设有利用电推杆控制升降的过滤筛；所述过滤筛滑动连接在反...

本技术属于消泡技术领域，具体的说是一种电路板外层线路显影药水自动消泡设备，其包括工作板，所述工作板端部固接有消泡台；所述工作板中部固接有多组弹簧；多组弹簧顶端设有震动板；所述震动板与弹簧固定连接；所述震动板中部固接有多组用于固定电路板的...

本技术属于线路板加工设备技术领域，具体的说是一种线路板OSP防护膜高效涂覆装置，包括机体，所述机体内侧壁固接有导轨；所述导轨内侧壁滑动连接有滑块；所述滑块的一侧壁固接有第一橡胶垫；在使用时，首先通过工作人员对连接杆握持，在滑块与导轨的滑...

本技术涉及PCB板加工领域，具体是一种PCB板加工用沉铜线除油装置，其包括机体；机体的底端固接有台体；台体的底端固接有多组支腿；机体的顶端设置有盖体；盖体的顶端固接有伺服电机；伺服电机的输出端固接有转轴；转轴伸入机体内部，转轴的中部对称...

本申请公开了一种微蚀溶液促进剂、制备方法、终端设备及计算机存储介质，涉及微蚀溶液技术领域，本申请微蚀溶液促进剂由下述组份组成：硫酸镍5份～20份，硫酸羟胺1份～10份，水70份～94份。本申请中的微蚀溶液促进剂能够令铜微蚀溶液在保持内部...

本申请公开了一种无泡免清槽显影溶液及其配置方法，涉及显影液技术领域，本申请无泡免清槽显影溶液由下述重量组分组成：碳酸盐5份～8份，光抑制剂4份～6份，分散剂4份～6份，水80份～87份。本申请通过光抑制剂成分和分散剂成分与显影液中的光引...

本发明公开了铜制电子材料镀锡镀液以及制备方法、应用方法，铜制电子材料镀锡镀液，其添加剂的配方包括：以主盐：浓度为10～13g/L的甲磺酸亚锡；防水解剂：96ml～112ml/L的甲基磺酸；络合剂：浓度为75g/L或80g/L的硫脲；锡须...

本发明提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20

本发明涉及一种电镀液防泄露载具，所述电镀液防泄露载具包括上容腔盖以及下容腔槽，所述上容腔盖和所述下容腔槽互相匹配以盖合，所述上容腔盖和所述下容腔槽的间隙处设置有气囊，所述电镀液防泄露载具的顶部和底部均设置有导气孔和导液孔，所述电镀液防泄...

本发明提供一种镀银工艺，该工艺包括以下步骤：步骤S1：将工件待镀银的表面光洁度加工至Ra0.16

本发明公开一种化学镀银液，用于制备印刷电路板，所述化学镀银液的pH为6～8，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、0.01～1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。本...

本发明公开一种印刷电路板化学镀银方法，包括以下步骤：S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25

本发明公开了一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液，1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：络合剂10‑100克、Cu