本技术属于沉镍金技术领域，具体地说是一种高精密化学沉镍金机喷淋机构，其包括底座；所述底座的一侧壁固接有液体收纳箱和水泵；所述底座远离液体收纳箱的另一侧壁固接有一对支撑杆；一对所述支撑杆为对称设置；所述支撑杆远离底座的一端固接有喷淋管道；...

本技术属于化学除铜技术领域，具体地说是应用于化学沉锡的高效除铜设备，其包括反应池；所述反应池顶部开设有一对凹槽；所述凹槽内侧壁设有电推杆；所述电推杆固接在凹槽内侧壁；所述反应池内侧壁设有利用电推杆控制升降的过滤筛；所述过滤筛滑动连接在反...

本技术属于消泡技术领域，具体的说是一种电路板外层线路显影药水自动消泡设备，其包括工作板，所述工作板端部固接有消泡台；所述工作板中部固接有多组弹簧；多组弹簧顶端设有震动板；所述震动板与弹簧固定连接；所述震动板中部固接有多组用于固定电路板的...

本技术属于线路板加工设备技术领域，具体的说是一种线路板OSP防护膜高效涂覆装置，包括机体，所述机体内侧壁固接有导轨；所述导轨内侧壁滑动连接有滑块；所述滑块的一侧壁固接有第一橡胶垫；在使用时，首先通过工作人员对连接杆握持，在滑块与导轨的滑...

本技术涉及PCB板加工领域，具体是一种PCB板加工用沉铜线除油装置，其包括机体；机体的底端固接有台体；台体的底端固接有多组支腿；机体的顶端设置有盖体；盖体的顶端固接有伺服电机；伺服电机的输出端固接有转轴；转轴伸入机体内部，转轴的中部对称...

本申请公开了一种微蚀溶液促进剂、制备方法、终端设备及计算机存储介质，涉及微蚀溶液技术领域，本申请微蚀溶液促进剂由下述组份组成：硫酸镍5份～20份，硫酸羟胺1份～10份，水70份～94份。本申请中的微蚀溶液促进剂能够令铜微蚀溶液在保持内部...

本申请公开了一种无泡免清槽显影溶液及其配置方法，涉及显影液技术领域，本申请无泡免清槽显影溶液由下述重量组分组成：碳酸盐5份～8份，光抑制剂4份～6份，分散剂4份～6份，水80份～87份。本申请通过光抑制剂成分和分散剂成分与显影液中的光引...

本发明公开了铜制电子材料镀锡镀液以及制备方法、应用方法，铜制电子材料镀锡镀液，其添加剂的配方包括：以主盐：浓度为10～13g/L的甲磺酸亚锡；防水解剂：96ml～112ml/L的甲基磺酸；络合剂：浓度为75g/L或80g/L的硫脲；锡须...

本发明提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20

本发明涉及一种电镀液防泄露载具，所述电镀液防泄露载具包括上容腔盖以及下容腔槽，所述上容腔盖和所述下容腔槽互相匹配以盖合，所述上容腔盖和所述下容腔槽的间隙处设置有气囊，所述电镀液防泄露载具的顶部和底部均设置有导气孔和导液孔，所述电镀液防泄...

本发明提供一种镀银工艺，该工艺包括以下步骤：步骤S1：将工件待镀银的表面光洁度加工至Ra0.16

本发明公开一种化学镀银液，用于制备印刷电路板，所述化学镀银液的pH为6～8，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、0.01～1.0mol/L的络合剂、不小于1g/L的表面张力助剂以及小于0.5g/L的稳定剂。本...

本发明公开一种印刷电路板化学镀银方法，包括以下步骤：S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25

本发明公开了一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液，1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：络合剂10‑100克、Cu