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深圳市国冶星光电子有限公司专利技术
深圳市国冶星光电子有限公司共有66项专利
采用交流供电的大功率LED灯管制造技术
本实用新型公开了一种采用交流供电的大功率LED灯管,包括散热罩和安装在散热罩下方的透光罩,所述散热罩中设置有一卡槽,该卡槽中卡嵌有一LED灯板,所述LED灯板上设置有多个大功率LED灯及一个整流器模块,所述大功率LED灯与整流器模块电连...
一种透镜式LED封装结构制造技术
本实用新型公开了一种透镜式LED封装结构,包括基座、安装在基座上的反射杯,所述反射杯底部固定有LED芯片,所述LED芯片上设置有透镜,所述透镜底部填充于反射杯中,将LED芯片固定。本实用新型LED芯片所在的反射杯中填充有一透镜,该透镜底...
无焊接电极的LED封装结构制造技术
本实用新型公开了一种无焊接电极的LED封装结构,包括有基座,所述基座上设置有一导热银胶层,该导热银胶层的上部两侧设置有第一导电层和第二导电层,所述的第一导电层和第二导电层之间通过导热银胶层隔离,且第一导电层和第二导电层上焊接有LED芯片...
高解析度LED显示屏制造技术
本实用新型公开了一种高解析度LED显示屏,包括线路板和焊接在线路板上的多个LED点阵模块,所述LED点阵模块内设置有四个LED芯片,一个蓝色LED芯片、一个绿色LED芯片和第一红色LED芯片、第二红色LED芯片,所述的四个LED芯片形成...
具有散热功能的LED射灯制造技术
本实用新型公开了一种具有散热功能的LED射灯,其中包括有绝缘灯头、散热罩和底盖,所述绝缘灯头与散热罩之间安装有LED灯板,所述LED灯板上固定安装有LED灯,该LED灯位于LED灯板与底盖之间的散热罩中,所述散热罩侧边设置有多个散热孔。...
等距功率型LED焊盘制造技术
本实用新型公开了一种等距功率型LED焊盘,包括基板和反射杯,所述基板上设置有第一焊盘、第一LED芯片、第二LED芯片和第二焊盘,所述第一LED芯片到第一焊盘的距离与第二LED芯片到第二焊盘的距离相等。本实用新型所述等距功率型LED焊盘,...
一种替代投影仪传统灯泡用LED制造技术
一种替代投影仪传统灯泡用LED,包括非金属基板,在所述非金属基板设有复合金属层正、负电极,其中,所述复合金属层正、负电极中的一个电极,向所述非金属基板内部延伸至所述非金属基板的中部构成延伸部,在所述延伸部上设置一层碳纳米管,在所述碳纳米...
大功率LED洗墙灯制造技术
一种大功率LED洗墙灯,包括外壳、反光罩和玻璃盖,所述反光罩设置在所述外壳内,所述玻璃盖设置在所述外壳的敞口上,在所述反光罩底面设有LED灯的驱动板,驱动LED采用单线芯片控制,所述反光罩是全金属反光罩,在所述全金属反光罩的内顶面上设有...
一种户外显示屏用贴片LED制造技术
一种户外显示屏用贴片LED,其特征在于:包括碗杯,在所述碗杯的内底面上设有红、绿、蓝三种发光芯片,所述红、绿、蓝三种发光芯片分别与设置于碗杯的底面上各自的正负电极相连接,在所述碗杯内灌注有环氧树脂。本实用新型具有显示效果更理想,亮度高,...
六脚三合一RGB显示屏用LED制造技术
一种六脚三合一RGB显示屏用LED,包括碗杯(7),在所述碗杯(7)的内底面上设有红、绿、蓝三种发光芯片(8、9、10),所述红、绿、蓝三种发光芯片(8、9、10)分别与设置于碗杯(7)的底面上各自相对应的正极(1、3、5)、负电极(2...
蝴蝶形大功率LED制造技术
一种蝴蝶形大功率LED,包括碗杯(1),在所述碗杯(1)外侧两端分别设有正负极金属引脚(2、3),在所述碗杯(1)的底部设有蓝光芯片(4),所述正负极金属引脚(2、3)分别与所述蓝光芯片(4)的正负极连接;在所述碗杯(1)的蓝光芯片(4...
螺纹形路灯用大功率LED制造技术
一种螺纹形路灯用大功率LED,包括支架(1),在支架(1)内固定设有LED芯片(2)的正负极引脚(3、4),所述LED芯片(2)固定设置在所述支架(1)的外表面上,在所述支架内侧设有用于与其它物体连接的螺纹连接段(5)。本实用新型具有外...
路灯用大功率LED制造技术
一种路灯用大功率LED,包括碗杯(1)和金属板(4),在对应于所述碗杯(1)底面的金属板(4)上设有数个行列排布的LED芯片(3),每排所述LED芯片(3)串联后分别与位于碗杯(1)上的正极(71)和负极(72)连接,在所述碗杯(1)内...
超薄型背光源用贴片LED制造技术
一种超薄型背光源用贴片LED,包括碗杯(1),在所述碗杯(1)两端设置有正负极金属引脚(2、3),在所述碗杯(1)底部设置有蓝光芯片(4),正负极金属引脚(2、3)分别与蓝光芯片(4)的正负极连接;在碗杯(1)的蓝光芯片(4)上方设置有...
白光二极管制造技术
本实用新型涉及LED发光技术领域,特指一种白光二极管,其包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有透光树脂,且透光树脂露出凹槽表面的部分呈球面形状,透光树脂内设置有荧光颗粒,荧光颗粒的分布密度从凹槽上方到...
白光LED制造技术
本实用新型涉及LED发光技术领域,特指一种白光LED,其包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有透光树脂,凹槽底部设置有一层厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠层,透光树脂表层设置有荧光颗粒,利用玻璃...
一种白光LED及其制造方法技术
一种白光LED及其制造方法。白光LED由蓝光LED芯片(2)放置于基板腔体(1)底部,荧光体(3)填充于基板腔体(1),荧光体(3)包含透明胶水(31)、受激产生555nm的黄色荧光粉(32)与受激产生590nm的橙色荧光粉(33),三...
无胶封装室内LED显示模块制造技术
一种无胶封装室内LED显示模块,包括具有阵列排布光孔(11)的光源反射板(1)及其背面设置的显示印刷电路板(2),该显示印刷电路板(2)上所设置的发光二极管(7)嵌入光源反射板(1)上的光孔(11)中,该显示印刷电路板(2)上还设置有连...
无胶可拆装式LED显示模块制造技术
一种无胶可拆装式室内LED显示模块,包括具有阵列排布光孔(11)的光源反射板(1)及其背面设置的显示印刷电路板(2),该显示印刷电路板(2)上所设置的发光二极管(7)嵌入光源反射板(1)上的光孔(11)中,该显示印刷电路板(2)上还设置...
新型单色LED显示器的改良结构制造技术
本实用新型涉及LED发光技术领域,特指一种新型单色LED显示器的改良结构,其包括LED芯片和载体,载体开设有凹槽,LED芯片位于凹槽底部,凹槽内填充有至少上、下两层不同折射率的透光树脂,因为凹槽内的上、下两层透光树脂的折射率是不相同的,...
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