深圳市高力合科技有限公司专利技术

深圳市高力合科技有限公司共有8项专利

  • 本实用新型公开了一种远红外测温模组加热装置,涉及加热设备技术领域,该远红外测温模组加热装置,包括隔热箱和箱门,所述隔热箱表面铰链连接有箱门,所述隔热箱内腔底部表面中间位置安装有载料架,所述隔热箱内腔顶部表面中间位置安装有远红外测温传感器...
  • 本实用新型公开了一种集成电路测试载板,涉及集成电路测试设备技术领域,该集成电路测试载板,包括载板,所述载板内腔底部表面安装有托起组件,所述托起组件包括托板,所述托板底部表面四角均安装有弹簧,并且弹簧底端安装有凸起,所述载板顶部一侧安装有...
  • 本实用新型公开了一种用于集成电路的测试板,涉及微电子技术领域,该用于集成电路的测试板,包括测试板本体,所述测试板本体的表面设置有固定引脚插板,所述测试板本体通过复位弹簧设置有活动引脚插板,所述测试板本体的表面还插接有拉伸件,所述拉伸件连...
  • 本实用新型公开了一种集成电路测试装置,涉及集成电路测试装置技术领域,该集成电路测试装置,包括支撑座,压紧机构和锁定机构,所述锁定机构设置在支撑座的表面,所述压紧机构位于支撑座的内部,所述支撑座的表面连接有遮挡板,所述支撑座的内部设置有限...
  • 本实用新型公开了一种基于热电堆红外测温模组的安装组件,涉及热电堆测温设备技术领域,该基于热电堆红外测温模组的安装组件,包括安装箱,所述安装箱的外侧壁连接有安装座,所述安装座的内部设置有热电堆测温仪,所述安装箱的内部设置有电动推杆,所述电...
  • 本实用新型公开了一种微电子组件组装用焊接装置,涉及微电子组件组装设备技术领域,该微电子组件组装用焊接装置,包括底座,所述底座顶部表面一侧安装有调节组件,并且调节组件一端底部安装有焊接枪,所述底座顶部表面另一侧安装有载料组件,所述载料组件...
  • 本实用新型公开了一种微电子组件生产定位固定保护板,涉及微电子组件设备术领域,该微电子组件生产定位固定保护板,包括托架,所述托架底部一侧中间位置开设有限位孔,并且限位孔内腔插接有夹持组件,所述夹持组件包括拉杆,所述拉杆一端安装有顶板,所述...
  • 本实用新型公开了一种具有测温功能的红外摄像头模组,涉及红外摄像头模组设备技术领域,该具有测温功能的红外摄像头模组,包括支撑板和摄像头主体,所述支撑板表面中部安装有摄像头主体,所述支撑板表面顶部安装有红外温度传感器测温探头,所述支撑板表面...
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