本实用新型公开了一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，涉及集成电路技术领域。一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，包括测试台，所述测试台的正面固定安装有控制面板，所述测试台的上表面固定安装有放置板、移动式测试仪和两个调节装置，两...

本实用新型公开了一种具有防水功能的I C芯片智能卡，涉及I C芯片智能卡技术领域。一种具有防水功能的I C芯片智能卡，包括卡片本体，所述卡片本体的正面开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的内部设置有集成芯片，所述卡片本体的正面开设有缺口，缺...

本实用新型涉及领域，具体公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括工作台和L型支撑台，工作台上表面开设有第一滑槽，第一滑槽的外壁开设有第一限位槽，第一限位槽上滑动连接有第一滑块，第一滑块的一侧外壁固定连接有第二滑块，第二滑块的上表面固定...

本实用新型公开了一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置，涉及集成电路技术领域，包括测试台、拾取架以及安装架，所述测试台设置在拾取架的上方，所述安装架固定安装在拾取架底部的两侧，所述拾取架上表面中部的两侧均安装有定位板，所述定位板的外侧设...

本实用新型涉及抽风装置领域，具体公开了一种集成电路封装塑封抽风装置，包括抽风机和外壳，外壳的一侧内壁上固定连接有安装座，安装座的一侧外壁上贯穿开设有安装槽，安装槽的内壁上滑动连接有限位柱，限位柱的一侧外壁固定连接有弹簧，弹簧的一端与外壳...

本实用新型公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括安装板，所述安装板上表面固定安装有固定块，所述固定块侧表面安装固定有第一螺杆，所述第一螺杆侧表面活动连接有第一滑轮，所述第一滑轮侧表面固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆内侧壁固定连接...

本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。包括置物座，所述置物座的顶部通过铰链铰接有防护盖，所述置物座内腔的底部开设有置物槽，所述置物槽内壁的底部固定设置有位于置物座内部的支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部活动设置...