本技术公开了一种散热型集成半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域，包括电路板和散热组件，所述电路板正反两侧均设有安装槽，用于辅助散热的所述散热组件衔接于电路板下方，所述散热组件包括框架、卡扣、散热鳍片、连接柱和散热风扇，所述框架正反两侧...

本实用新型公开了一种防撞击的半导体晶体管，涉及半导体晶体管领域，包括晶体管主体、防撞击组件和固定组件，所述晶体管主体的一侧固定连接有固定板，且晶体管主体的一侧固定连接有支脚，并且晶体管主体的外侧设置有防护壳，而且防护壳的表面设置有防撞击...

本实用新型公开了一种具有静电保护功能的功率场效应管，涉及功率场效应管技术领域。包括本体，所述本体的顶部固定设置有连接片，所述连接片的正面开设有通口，所述连接片的外壁活动设置有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部固定设置有连接件，所述连接件的底部固定...

本实用新型公开了一种高稳定性的半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域。包括连接座，所述连接座的顶部通过卡座与防护壳活动卡接，所述连接座的内底设置有晶体管管体，所述晶体管管体的正面设置有引线针脚，所述防护壳的两侧均设置有接线件，所述防护壳...

本实用新型公开了一种引脚保护壳一体式的场效应管，涉及半导体技术领域，该引脚保护壳一体式的场效应管，包括场效应管本体，所述场效应管本体的左侧和右侧均固定连接有第一弹片，所述场效应管本体的左侧和右侧均固定连接有第一限位块，两个所述第一限位块...

本实用新型公开了一种用于半导体晶体管的封装结构，涉及封装结构技术领域。包括机体、底座、连接机构和盖板，所述机体的底部固定设置有底座，所述底座的顶部固定设置有连接机构，所述连接机构的外壁活动设置有盖板。通过设置矩形通口，使其有效放置半导体...

本实用新型公开了一种高压大功率场效应管，涉及半导体器件技术领域，该高压大功率场效应管，包括场效应管本体和主板，所述场效应管本体的左侧和右侧均固定连接有第一U形板，两个所述第一U形板的内部均通过轴杆活动连接有圆杆，两个所述圆杆的表面均活动...

本实用新型公开了一种引脚改良型的八角场效应管，涉及八角场效应管技术领域。包括八角场效应管组件以及引脚组件，所述八角场效应管组件的两侧均设置有引脚组件，所述八角场效应管组件包括管壳以及活动腔，所述管壳的内部固定设置有管体，所述管壳的内部开...

本实用新型公开了一种缓冲保护效果好的场效应管，涉及电子元件技术领域，该缓冲保护效果好的场效应管，包括场效应管本体，所述场效应管本体的顶部与第一U形板内壁的顶部固定连接，所述第一U形板的顶部开设有U形槽，所述U形槽的内部活动连接有第二U形...

本实用新型公开了一种用于集成热敏电阻的场效应管，涉及半导体器件技术领域。包括封装体、半导体、PTC热敏电阻、漏极引脚、栅极引脚、源极引脚及金属衬底，半导体与PTC热敏电阻封装于封装体中，漏极引脚、栅极引脚及源极引脚的一端依次封装于封装体...

本实用新型公开了一种利于安装的半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域。包括固定板，所述固定板上均匀固定安装有绝缘橡胶套，所述绝缘橡胶套内固定安装有电极引脚，所述固定板上四周通过锁紧机构安装有晶体管本体，所述晶体管本体下表面与固定板相对应...

本实用新型公开了一种应用于大电流场效应管，涉及电子装置技术领域，该应用于大电流场效应管，包括载板和场效应管本体，所述载板的上表面开设有卡槽，所述场效应管本体的表面固定连接有固定板，所述固定板的数量为两个，所述场效应管本体的表面开设有方孔...

本实用新型公开了一种增强型的半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域。包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四周侧面固定安装有金属凸起圈，所述金属凸起圈上热融合有晶体管本体，所述陶瓷基座上均匀设置有三个电极引脚，且电极引脚通过接触块与晶体管本体电性...

本实用新型公开了一种应用于大功率场效应管压紧散热结构，涉及散热结构技术领域。包括机体、连接座、挡板机构和散热箱，所述机体的底部固定设置有连接座，所述机体的正面固定设置有挡板机构，所述机体的内部活动设置有散热箱。通过设置连接座，使得装置有...

本实用新型公开了一种超结场效应管组件结构，涉及半导体器件技术领域，该超结场效应管组件结构，包括场效应管本体，所述场效应管本体的侧面活动连接有导热板，所述导热板表面靠近场效应管本体的一侧镶嵌有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫与场效应管本体的相对...

本实用新型公开了一种设有导热机构的场效应管，涉及场效应管技术领域，该设有导热机构的场效应管，包括场效应管本体，所述场效应管本体的侧面设置有导热板，所述导热板的一侧固定连接有第一导热片，所述导热板的另一侧分别固定连接有第二导热片和竖片，所...

本实用新型公开了一种高稳定性的半导体晶体管，涉及半导体器件技术领域。包括塑封壳、硅芯片、第一铜夹带、漏极散热板、漏级引脚、第二铜夹带、源极散热板及源极引脚，所述硅芯片与第一铜夹带和第二铜夹带依次封装于塑封壳中，且第一铜夹带和第二铜夹带与...

本实用新型公开了一种易散热半导体场效应晶体管，涉及电子元件技术领域，该易散热半导体场效应晶体管，包括第一封装块和第二封装块，所述第一封装块的内壁与第二封装块的表面活动连接，所述第一封装块内壁的左侧和右侧均开设有两个卡槽，所述第二封装块的...

本实用新型公开了一种方便安装的半导体晶体管，涉及电气元件技术领域，该方便安装的半导体晶体管，包括第一封装片和第二封装片，所述第一封装片的表面与第二封装片的内壁活动连接，所述第一封装片的两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块远离第一封装片...