本技术涉及一种DFB半导体激光器，包括仪器本体，连接件，其包括定位部和侧边连接部，定位部设置于仪器本体上，定位部两端延伸至本体光栅外延部位上方，侧边连接部对称设置于定位部上，侧边连接部与仪器本体光栅外延部位接触，下托载件，其通过定位部等...

本发明涉及一种快速测试光电探测器芯片的装置，属于芯片测试技术领域，包括支撑座，所述支撑座的内部安装有两个传动辊，所述支撑座的外部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿支撑座的外壁且与其中一个传动辊的一端固定连接，所述传动辊的外部传动连...

本技术涉及一种半导体激光器封装结构，包括安装底座、激光二极管和金属管帽，所述激光二极管安装于安装底座顶端中部，所述激光二极管底端设置有连接线，所述金属管帽底端设置有安装组件，所述金属管帽通过安装组件与安装底座连接，所述安装组件包括凸缘、...

本申请涉及气体探测技术领域，尤其涉及一种激光探测器，包括管座组件、芯片组件和加热组件。芯片组件设于管座组件上，芯片组件产生的激光向第一方向射出，第一方向与激光探测器的出光方向一致；加热组件设在管座组件上，加热组件包括加热电阻和热敏电阻，...

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接装置，包括：防护机构、焊接机构和驱动机构。防护机构设有容置腔；焊接机构用于对被焊接件进行焊接，焊接机构位于防护机构的外部空间；驱动机构与焊接机构相连接，驱动机构用于带动焊接机构移入容置腔，且驱动机...

本申请属于探测器技术领域，更具体地说，是涉及一种透镜探测器及用于透镜探测器封装的装配装置，其中，透镜探测器包括：管座和管帽；管座上设置有安装部，管帽与安装部连接，管座设置有第一定位结构，第一定位结构用于对管座的安装进行定位；管帽设置有第...

本申请涉及封装技术领域，公开了一种探测器封装结构。所述探测器封装结构包括探测器壳体、耦合器及散热扇；其中，探测器壳体内具有收纳空间且探测器壳体上设有散热通孔；耦合器设置于探测器壳体的收纳空间内；散热扇设置于探测器壳体的收纳空间内且与散热...

本申请提供了透镜探测器支架，包括透镜安装机构、减震机构以及驱动机构；透镜安装机构用于安装透镜探测器；减震机构连接透镜安装机构；驱动机构的输出端连接减震机构，用于带动减震机构和透镜安装机构运动，以调节探测位置。设有驱动机构和减震机构，透镜...

本发明属于属于探测器固定结构技术领域，具体涉及一种探测器固定装置及方法，通过本装置和使用方法，在对探测器机体进行安装时，可根据探测器机体的型号尺寸，通过调整机构和次调组件对连接机构的位置进行调整，从而满足不同尺寸型号的探测器机体安装需要...

本申请涉及激光探测器生产技术领域，提供了一种料条进出装置，包括：背板、升降机构、料盒、两个出料装置和两个进料装置；所述升降机构设置于所述背板上；所述料盒用于放置若干层料条，每一层均有两个平行分布的料条，所述料盒设置于所述升降机构上；所述...

本实用新型属于激光发射器制造技术领域，尤其涉及一种管座固定装置以及固晶设备，其中，管座固定装置包括：固定座；载料盘，包括盘主体以及转动连接于盘主体的载料件，盘主体由固定座承托，盘主体的上侧开设有容置槽，载料件位于容置槽内，并于其上侧开设...

本申请提供了一种全自动晶体管封帽机。本申请提供的全自动晶体管封帽机，包括夹板组件，所述夹板组件包括第一夹板和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板的第二夹板；所述第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，所述第二...

本实用新型提供了一种晶体管封装共晶系统及晶体管，该晶体管封装共晶系统包括晶圆提供机构、晶圆校正机构以及共晶加热机构，共晶加热结构的预热结构、共晶加热平台和晶圆识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应，两个共晶加热平...

本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降...

本申请提供了一种激光器封帽定位装置。所述激光器封帽定位装置包括安装座、设置于安装座的直线驱动机和封帽电极，以及驱离件、弹性复位件和连接于安装座的两个定位件；其中，两个定位件中的至少一个滑动连接于安装座，两个定位件设置有用于定位激光器管座...

本发明属于激光发射器制造技术领域，尤其涉及一种管座固定装置以及固晶设备，其中，管座固定装置包括：固定座；载料盘，包括盘主体以及转动连接于盘主体的载料件，盘主体由固定座承托，载料件于其上侧开设有至少一个载料槽，载料槽用于放置管座；磁吸结构...

本申请提供了一种全自动晶体管封帽机。本申请提供的全自动晶体管封帽机，包括夹板组件，所述夹板组件包括第一夹板和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板的第二夹板；所述第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，所述第二...

本发明提供了一种共晶装置及晶体管封装共晶系统，该共晶装置包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，晶圆吸取结构用于吸取晶圆，待共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，预热结构用于预热待共晶产品，共晶加热平台...

本发明提供了一种电极打磨方法以及夹具，该电极打磨方法包括首先准备支撑机构、磨砂件和打磨夹具，其次将电极安装在打磨夹具中并使得电极的接触端面能够与磨砂件接触，最后通过将打磨夹具安装有电极的一端朝磨砂件移动，使得电极的接触端面抵压在磨砂件的...

本实用新型涉及晶体管封装技术领域，特别是涉及一种TO管座上料装置，包括：支架；第一夹具，设置在支架上，第一夹具包括第一底板和至少两个第一卡爪，至少两个第一卡爪沿着第一底板的周向设置在第一底板上，且至少有一个第一卡爪与第一底板活动连接；第...