本申请涉及真空吸附装置的技术领域，提供了一种吸附装置及PCB板加工设备；其中，吸附装置包括承载件和连接于承载件上的吸盘组件，吸盘组件包括安装件和连接件，安装件通过连接件可移动设置于承载件上；安装件内贯穿形成有至少两条气流通道；安装件沿任...

本实用新型涉及PCB生产设备领域，提供一种叠板检测装置及PCB加工设备；叠板检测装置包括承载件及检测组件，承载件用于承载PCB板；检测组件包括相对设置的第一检测件及第二检测件，第一检测件与第二检测件分别位于承载件的上下两侧，第一检测件用...

本发明的用于光学器件的调节架及其调节方法，包括两调节装置；调节装置包括固定座、第一连接框、第二连接框、第一位置调节组件和第二位置调节组件；第一连接框设于第二连接框内并用于与光学器件的一端连接；第一位置调节组件连接于第一连接框与第二连接框...

本实用新型属于料件加工技术领域，涉及一种输送组件及自动送料机构，该输送组件包括承料架、限位结构和传送结构；限位结构和传送结构均设置于承料架上；沿传送结构的传送方向，限位结构用于形成限位轨道；传送结构用于传送工件沿限位轨道移动至目标位置。...

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，公开一种背钻深度确定方法、背钻方法及钻孔系统，该背钻深度确定方法包括：确定第一中间层和第二中间层，背钻目标层为PCB板的待背钻层；获取背钻起始层与第一中间层之间的实际厚度、第一中间层和第二中间层之间的实...

本实用新型属于PCB板生产技术领域，涉及一种压辊裁切一体装置，该压辊裁切一体装置包括导向座、裁切机构和压辊机构，裁切机构和压辊机构分别装配于导向座的前后两侧；压辊机构包括上压辊、下压辊和第一伸缩装置，上压辊与下压辊为上下对应设置，上压辊...

本发明涉及激光设备领域，公开了一种基于柱面镜的激光光束像散补偿方法、装置及存储介质，其方法包括：获取激光的第一质量数据；根据第一质量数据确定像散补偿装置的第一设置参数；将像散补偿装置置入激光的光路，并根据第一设置参数设置像散补偿装置，以...

本发明涉及激光设备领域，公开了一种激光光束像散补偿方法、装置及存储介质，其方法包括：获取激光的第一质量数据；根据第一质量数据确定像散补偿装置的第一设置参数；将像散补偿装置置入激光的光路，并根据第一设置参数设置像散补偿装置，以使激光穿过设...

本发明提供的变倍扩束镜光束指向性的调试方法，方法包括：对调节架上的变倍扩束镜进行准直调节，其中，变倍扩束镜包括沿入射光传输方向设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜；沿变倍扩束镜的光路传输方向设置光斑分析仪，将光斑分析仪中显示的光...

本实用新型实施例提供了一种真空吸附工作台，包括底座、面板以及激光功率检测装置，底座具有上端开口的内腔，底座安装有用于抽出内腔空气的负压装置；面板安装于底座上且封闭内腔的上端，面板上开设有多个贯通的第一吸附孔；激光功率检测装置安装于面板的...

本实用新型提供了一种自动脱料机构，包括固定设置于蜂窝铝平台上用于承放料材的外壳、顶料板以及推动组件，顶料板的顶面设置有顶料销，外壳的顶面上设置有顶料孔，通过所述推动块朝着所述升降块的移动将所述顶料销由所述顶料孔伸出。本实用新型所提供的一...

本实用新型属于激光加工技术领域，特别是涉及一种激光加工系统。该激光加工系统包括底板、安装在所述底板上的激光器以及至少一个挤压组件；所述挤压组件包括挤压杆和安装在所述底板上的支撑杆；所述支撑杆上设有螺纹通孔，所述挤压杆上设有与所述螺纹通孔...

本实用新型提供一种振镜调光工具，包括治具和两个调光工装，治具的上端安装于振镜的出口，治具设有可供振镜射出的光线穿过的第一通腔，两调光工装分别安装于第一通腔的上端和下端的，各调光工装设有可供光线穿过的第二通腔，第二通腔内设有不透光且形状规...

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种开窗方法及开窗设备，其中，开窗设备可以按照以下步骤进行开窗：控制第一激光加工装置对待开窗物体进行加工，以形成第一开窗区；控制第二激光加工装置对待开窗物体进行加工以形成第二开窗区；第一激光加工装置...

本实用新型公开了一种料仓机构以及激光钻机，其中料仓机构包括：机架、支撑板、升降组件和限位组件，支撑板和升降组件安装在机架上，限位组件穿设于支撑板，且与升降组件连接，支撑板用于承载产品；其中，升降组件驱动限位组件上升至高于支撑板背向机架的...

本发明实施例公开了一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。所述方法应用于激光加工设备，所述方法包括：获取测试文件，测试文件设有至少一个测试区域，测试文件包括多个预设图层，预设图层在每个测试区域设有对应的测试图案；根据预设图层和...

本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种线路板保护层开窗方法，根据线路板上开窗的位置在保护膜上设置第一加工区和第二加工区，使得第二加工区沿第一加工区的周缘设置，根据第一加工区和第二加工区再分别设置激光加工装置的第一加工参数和第二加工参数...

本发明涉及一种印制电路预制板及背钻方法、印制电路板。该印制电路预制板，包括第一目标信号层和第二目标信号层，以及夹设于第一目标信号层和第二目标信号层之间的终钻位导电层。该印制电路预制板，还包括贯穿第一目标信号层、终钻位导电层和第二目标信号...

本发明属于激光技术领域，涉及一种激光功率测试系统及测试方法，该激光功率测试系统包括测试模块和调控模块，调控模块用于接收对待测试的激光发射器进行功率测试的测试指令，根据测试指令，控制待测试的激光发射器发出的激光的焦点在测试模块上运动；测试...

本申请实施例属于激光加工技术领域，具体涉及一种激光加工装置和激光加工装置的测厚方法。本申请提供的激光加工装置包括Z轴滑板、振镜加工系统、测厚机构、CCD相机机构和扫码机构，所述Z轴滑板设置于一Z轴运动模组上，所述振镜加工系统设置于所述Z...