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深圳市博敏兴电子有限公司专利技术
深圳市博敏兴电子有限公司共有28项专利
高厚径比线路板深孔电镀方法技术
本发明实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法,包括以下步骤:将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长;将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长,使通孔内壁形成金属钯皮膜;将通孔内壁形成金属钯皮...
大尺寸线路板蚀刻方法及设备技术
本发明实施例提供一种大尺寸线路板蚀刻方法及设备,所述蚀刻方法包括以下步骤:对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工;在蚀刻工位以负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液。所述蚀刻设备包括对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻...
多层高厚铜线路板制造技术
本实用新型涉及一种多层高厚铜线路板,包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片,每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片,位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔,双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电...
具有侧向凹槽的线路板制造技术
本实用新型涉及一种具有侧向凹槽的线路板,包括内层线路板和借助于第一半固化片贴合于内层线路板的上下表面的光板,光板的长度、宽度均比内层线路板的长度、宽度大,且光板的各侧边均相对于内层线路板伸出,在线路板的各侧边均形成以两光板的伸出部分为槽...
印刷网版清洗机制造技术
本实用新型涉及一种印刷网版清洗机,包括垂直地设于地面上的支撑架,支撑架的顶面为洗网台面,洗网台面的左端、后端和右端分别设有挡板而形成半封闭的洗网空间,洗网台面后端设有若干个与污水管道相连接的排水槽,洗网空间的上方还设置盖住洗网空间的抽风...
环氧树脂和金属基结合的线路板制造技术
本实用新型涉及一种环氧树脂和金属基结合的线路板,包括依次层叠并压合的双面FR-4线路板、半固化片和单面金属基板。双面FR-4线路板包括绝缘芯板及分别对应设于绝缘芯板两侧表面的第一外层线路铜层和内层线路层,所述双面FR-4线路板的设有内层...
陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板制造技术
本实用新型涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板,依次层叠设有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔,其中,第一、第二陶瓷基双面板、第一、第二环氧树脂基双面板均双面...
线路板猪笼架的插槽结构制造技术
本实用新型涉及一种线路板猪笼架的插槽结构,包括主支撑框架,主支撑框架的相对两侧边的顶面各固定设置有一排隔离柱,各隔离柱顶部为根部粗、顶部细且顶端为凸圆弧面的锥体,相邻两隔离柱之间形成用于插置线路板的插槽,插槽的槽体宽度随插槽深度的加深而...
一种多角度复合型沉头孔结构的线路板制造技术
本实施例公开了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板,包括线路板主体,所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔,所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头...
一种混压高频线路板结构制造技术
本实用新型公开了一种混压高频线路板结构,包括一高频板,所述高频板的上表面由下向上依次设置有第一内线路层、第一外线路层和第一阻焊油墨层;所述高频板的下表面由上向下依次设置有第二内线路层、第二外线路层和第二阻焊油墨层。本实用新型通过在聚四氟...
可快速准确定位的线路板制造技术
本实用新型公开了一种可快速准确定位的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的两对立侧各设置有一工艺边,所述的每一工艺边的两端各设置有一个光学点,在所述每一光学点的外围均设置有由至少两个识别环构成的同心环,且所述光学点位于该同心环的内识别...
一种电镀天车飞巴制造技术
本实用新型公开了一种电镀天车飞巴,包括横梁,所述横梁上设置有若干个可沿横梁移动的活动挂板,所述活动挂板中设置有一可套置于横梁上的空腔,且在活动挂板的中间设置有一紧固螺丝,所述活动挂板通过该紧固螺丝固定在横梁上。本实用新型通过在横梁上设置...
一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板制造技术
本实用新型公开了一种镂空结构的铜基与环氧树脂混压线路板,包括一光铜板,所述光铜板的上表面设置有第一导热胶层,所述第一导热胶层的上方由下向上依次设置有一半固化片和一双面玻璃纤维板,所述双面玻璃纤维板由芯板、位于芯板下侧的第二线路铜层及位于...
一种八层高厚铜线路板制造技术
本实用新型公开了一种八层高厚铜线路板,包括第一芯板、第二芯板和第三芯板,所述第二芯板和第三芯板分别位于第一芯板的上下两侧,且以第一芯板为对称板对称。本实用新型通过在高厚铜内层线路表面粘贴高树脂P片,中间采用普通树脂P片隔离加厚的压合结构...
一种在线回用水装置制造方法及图纸
多层印刷线路板压合结构制造技术
本实用新型实施例公开了一种多层印刷线路板压合结构,包括绝缘层,以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层,所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层,所述芯层为半固化片。本实用新型实施例的多层...
一种辅助阴极板制造技术
本实用新型实施例公开了一种辅助阴极板,包括采用导电材质制成的基板及活动板,所述基板上设有锁定导杆,所述活动板上开设有供所述锁定导杆滑动以实现所述基板与活动板相对运动的导杆滑槽,所述锁定导杆一端穿过所述导杆滑槽后与一装配件相固定,这样,基...
一种印制线路板电镀用夹具制造技术
本实用新型实施例公开了一种印制线路板电镀用夹具,包括夹棍、纵向排列于所述夹棍上以固定印制线路板的夹头,以及设置于所述夹棍端部的挂钩,这样,当纵向设置于夹棍上的夹头固定住印制线路板长边一侧,通过夹棍端部的挂钩悬挂于飞巴之上,使之垂直浸泡入...
一种电路板的菲林结构制造技术
本实用新型实施例公开了一种电路板的菲林结构,其包括板体,以及设置于所述板体上的、分别与电路板第一面线路及第二面线路对应的第一单元拼版及第二单元拼版,从而同一类型的两张电路板的正反面线路可通过一张菲林实现曝光,同一类型的电路板可节省一张菲...
一种印制线路板制造技术
本实用新型实施例公开了一种印制线路板,包括基板及设置于所述基板上的芯片,所述芯片引脚的两衬垫之间设置有2mil宽度的阻焊桥,从而使PCB向高密度方向的应用更加广泛,且简单易行。
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