深圳市彬胜电子科技有限公司专利技术

深圳市彬胜电子科技有限公司共有16项专利

  • 本发明公开了一种铜嵌铝凸台热电分离单面双层工艺,涉及金属PCB板件技术领域,包括S1、光铝片制作;S2、铜板凸台制作;S3、嵌合板加工;S4、FR4面板加工制作;S5、PP面板加工制作;S6、整体组合加工。该铜嵌铝凸台热电分离单面双层工...
  • 本技术公开了一种假双面凸台热电分离铜基板,涉及汽车车灯电路板加工领域,包括铜基板组件和负极焊盘,所述铜基板组件的外表面固定连接有高导胶绝缘层,且高导胶绝缘层的顶部固定安装有铜箔,并且铜箔的内部开设有散热孔。该一种假双面凸台热电分离铜基板...
  • 本实用新型公开了一种设有盲孔的高效散热型铝基板,涉及汽车电路板加工领域,包括铝基板组件和散热组件,所述铝基板组件的顶部开设有盲孔本体,且盲孔本体的内表面固定连接有镀锌层,并且铝基板组件的顶部固定安装有铜箔
  • 本实用新型公开了一种铜铝复合板结构,包括第一基板和第二基板,所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一绝缘层,所述第二基板上设置有安装层,所述安装层上设置有线路面,所述第二基板与所述安装层之间设置有第二绝缘层。该实用新型提供的铜铝复合板结...
  • 本实用新型公开了一种金属基板结构,包括安装板,所述安装板相对两侧的侧壁上对称设置有安装层,两个所述安装层上均设置有线路面,所述安装板与所述安装层之间均设置有绝缘层。该实用新型提供的金属基板结构,安装板的两个侧壁上都设置有安装层,安装层上...
  • 本实用新型公开了一种双面金属基线路板,涉及金属基线路板领域,包括铜制基板和导通孔,所述铜制基板的内壁开设有限位槽,且铜制基板的外表面固定连接有高导胶绝缘层,并且高导胶绝缘层的内壁固定连接有绝缘树脂胶,而且绝缘树脂胶的内壁固定安装有铜制组...
  • 本实用新型公开了一种单面大孔灌胶铜基板结构,包括基板,基板上开设有台阶通孔,台阶通孔的内部设置有与之适配的绝缘胶垫,基板上设置有安装层,安装层与基板之间设置有绝缘层,安装层上设置有线路面,绝缘胶垫上开设有与安装层上的安装孔适配的通孔。该...
  • 本实用新型公开了一种双面金属基线路板板测试装置,涉及线路板板测试技术领域,包括装置架组和上飞针测试网络架,所述装置架组的底部中央设置安装有板测试分析机组,所述上飞针测试网络架连接安装于升降架组件的底部,且上飞针测试网络架的正下方设置安装...
  • 本实用新型公开了一种单面密集线路高导热铜基板,涉及大功率工业、照明、汽车电路板加工领域,包括铜基板本体和连接块,所述铜基板本体的顶部贴合连接有高导胶绝缘层,且高导胶绝缘层的顶部固定连接有铜箔,并且铜箔的顶部固定安装有焊接定位组件。该一种...
  • 本实用新型公开了一种PCB线路板可控钻孔装置,涉及PCB线路板加工技术领域,包括工作台和清理组件,所述工作台的顶部外端设置有支框,且支框的顶部中央设置有用于控制钻孔位置的控制组件,所述控制组件的中部设置有电动推杆二,且电动推杆二的底端连...
  • 本实用新型公开了一种双层铜板压合板结构,包括第一安装板和第二安装板,所述第一安装板与所述第二安装板之间设置有第一绝缘层,所述第二安装板上设置有安装层,所述安装层上设置有线路面,所述第二安装板与所述安装层之间设置有第二绝缘层。该实用新型提...
  • 本实用新型公开了一种高导热金属电路板,包括绝缘层,其第一侧面上设置有线路层,绝缘层的第二侧面上固定连接有金属基板,金属基板上设置有导热桥,绝缘层上开设有贯穿孔,导热桥的第一端同时抵触线路层和贯穿孔内壁。该实用新型提供的高导热金属电路板,...
  • 本实用新型公开了一种可折弯90度金属PCB线路板,包括铜基层,其两侧分别固定连接有第一柔性介质层和第二柔性介质层,第一柔性介质层的第一侧面上固定连接有保护层,保护层的第一侧面上开设若干弯折槽,弯折槽的横截面呈直角三角形状,弯折槽的内壁均...
  • 本实用新型公开了一种单面双层热电分离防止渗胶的线路板,包括大板体,所述大板体边缘开设有阻隔槽,所述阻隔槽侧壁开设有第一斜面,所述第一斜面朝向所述大板体中心,所述阻隔槽上开设有滞留部。本实用新型提供的单面双层热电分离防止渗胶的线路板,在朝...
  • 本实用新型公开了一种金属PCB板去披锋毛刺装置,包括壳体,壳体内设置有多排清理辊,还包括集尘部,集尘部包括第二集尘板、第一集尘板、毛刷,第二集尘板与第一集尘板之间形成集尘槽,支撑柱顶部固定连接有毛刷,毛刷的刷面与清理辊相接触。该实用提供...
  • 本实用新型公开了一种金属基板加工钻杯刀,包括相互固定连接的连接柱和钻头,所述钻头上呈圆周阵列开设有切割槽,所述钻头上设置有冷却机构,所述冷却机构包括多个导风道,所述导风道和所述切割槽一一对应。本实用新型提供的金属基板加工钻杯刀,利用了冷...
1