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深圳市标谱半导体股份有限公司专利技术
深圳市标谱半导体股份有限公司共有32项专利
一种多探针测试装置及测试系统制造方法及图纸
本申请涉及芯片测试技术领域,提供一种多探针测试装置及测试系统。多探针测试装置包括基板、安装板和升降组件。安装板设置于基板上,安装板具有圆弧形凹槽和若干安装位,若干安装位沿圆弧形凹槽的周向分布,安装位用于安装探针测试组件;升降组件与基板连...
一种振动盘上料组件、装置及方法制造方法及图纸
本申请提供一种振动盘上料组件、装置及方法,振动盘上料组件包括轨道、盖板和盖板驱动机构。轨道具有上料轨道槽、回料轨道槽以及回收轨道槽;上料轨道槽具有进料端和出料端,进料端用于连接振动盘;在垂直于上料轨道槽的延伸方向上,回料轨道槽和回收轨道...
一种外观检测设备制造技术
本技术涉及产品外观质量检测技术领域,具体为一种外观检测设备,包括机架、设置在机架上的转盘模组以及设置在转盘模组外缘的至少两个检测模组,转盘模组包括水平转动的透明转盘;检测模组包括设置在透明转盘外缘的振动盘组件和导正组件;振动盘组件包括朝...
校正装置制造方法及图纸
本申请适用于校正技术领域,提供了一种校正装置,校正装置包括修正机构、驱动机构和限位结构。驱动机构包括两个相对且间隔设置的修正件。驱动机构用于驱动至少一个修正件运动,以使得两个修正件相互靠近以分别贴合摆正待修正件。驱动机构还用于驱动至少一...
一种载具循环上料组件及贴片机制造技术
本发明属于贴片上料装置技术领域,具体为一种载具循环上料组件及贴片机,包括底板、设置在底板上的Y向载具模组以及设置在Y向载具模组上的第一X向载具模组和第二X向载具模组,第一X向载具模组包括第一载具,第二X向载具模组包括与第一载具平行的第二...
一种角度补偿装置以及贴装机制造方法及图纸
本技术属于半导体设备技术领域,尤其涉及一种角度补偿装置以及贴装机。所述角度补偿装置包括载料结构和驱动结构。载料结构用于承载沿预定方向传送过来的所述目标物。驱动结构包括固定座、传动组件以及驱动器,所述载料结构的一端转动连接所述固定座,且所...
电压采集电路及电压采集的方法技术
本申请提供了一种电压采集电路及电压采集的方法,涉及ESD测试电路技术领域。该电压采集电路包括输入端、输出端、第一接地端、第一电阻及第二电阻,其中:所述输入端,用于输入静电放电ESD电压;所述输出端,用于输出分压后的第一电压;所述第一电阻...
一种探针台及探针台的上下料方法技术
本申请提供一种探针台及探针台的上下料方法。探针台包括机架、检测工作台、承载工作台、X轴驱动组件、Y轴驱动组件,X轴驱动组件用于驱动承载工作台沿X轴移动,Y轴驱动组件用于驱动承载工作台沿Y轴移动,探针台还包括:料盒升降组件,设置于机架上,...
一种贴片上料装置制造方法及图纸
本发明属于贴片设备技术领域,具体为一种贴片上料装置,包括振动盘供料机构、凸轮转盘机构、产品测试机构以及载具上料机构,凸轮转盘机构包括若干个吸嘴,吸嘴吸附振动盘供料机构输出的产品,并旋转至产品测试机构上进行测试,测试合格的产品输送至载具上...
全自动贴片机制造技术
本申请属于贴片技术领域,本申请提供了一种全自动贴片机,包括载料机构
传输装置及带有该传输装置的贴片机制造方法及图纸
本申请适用于贴片设备技术领域,提供了一种传输装置及带有该传输装置的贴片机
检测装置及贴片机制造方法及图纸
本申请适用于上料技术领域,提供一种检测装置及贴片机,贴片机包括检测装置,检测装置包括承料台、光纤检测组件及视觉检测组件。承料台具有用于承接元件的承接位。光纤检测组件的第一部件和第二部件分设于承接位在第一方向上的相对两侧,以配合传输光纤。...
排料装置及贴片机制造方法及图纸
本申请适用于下料技术领域,提供一种排料装置及贴片机,贴片机包括排料装置,排料装置包括排料座、吹气机构和检测机构。排料座开设有承料槽以及间隔布置的排料通道和供气通道。排料通道具有进料口,供气通道具有出气口,进料口与出气口相对设置。承料槽位...
吸料装置及贴片机制造方法及图纸
本申请适用于上料技术领域,提供一种吸料装置及贴片机,包括:驱动组件、第一传动件、第二传动件和吸附组件。第一传动件与驱动组件的输出端连接。第二传动件与第一传动件传动连接,并能够在第一传动件的传动下在第一工位和第二工位之间运动。吸附组件包括...
一种固晶装置及固晶设备制造方法及图纸
本发明属于半导体技术设备领域,尤其涉及一种固晶装置及固晶设备。固晶装置包括:夹持结构,用于夹持承载膜的相对两边缘并张紧承载膜;以及推动结构,包括吸附盘以及用于驱动吸附盘沿预定方向进行往复运动的驱动组件,吸附盘位于承载膜的另一侧并用于吸附...
一种蓝膜编带封装设备制造技术
本发明属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种蓝膜编带封装设备。蓝膜编带封装设备包括顶针结构、编带结构和选晶结构。顶针结构包括第一滑动座、连接第一滑动座的顶针帽以及连接第一滑动座的第一驱动器;编带结构包括位于承载膜另一侧并设有接料工位和封装...
一种移料装置及蓝膜编带封装设备制造方法及图纸
本发明属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种移料装置及蓝膜编带封装设备。移料装置包括机架结构、顶针结构以及选晶结构。机架结构具有朝上设置的安装面;顶针结构连接于安装面并位于承载膜的一侧,顶针结构包括第一滑动座、连接第一滑动座的顶针帽以及连...
取料机构及LED导向装置制造方法及图纸
本申请提供了一种取料机构及LED导向装置,取料机构包括:安装座,开设有吸气腔,所述安装座上开设有与所述吸气腔连通的吸气孔和与所述吸气腔连通的第一导向孔;吸嘴,滑动插装于所述第一导向孔中;限位件,用于限位所述吸嘴的滑动范围,所述限位件安装...
上料校正装置及贴片机制造方法及图纸
本申请提供了一种上料校正装置及贴片机,该上料校正装置包括安装座;载具本体,用于支撑固定产品;动力驱动组件,安装于安装座上并与载具本体连接;上料校正座,安装于安装座上;两个校正单元,安装于上料校正座上,两个校正单元用于在动力驱动组件驱动载...
定位输送机构制造技术
本申请提供了一种定位输送机构,包括:基座;滑动座,滑动安装于基座上;X轴驱动组件,用于驱动滑动座沿X轴方向移动,X轴驱动组件安装于基座上,X轴驱动组件的动力输出端与滑动座相连;Y轴驱动组件,用于沿Y轴方向传输板件,Y轴驱动组件安装于滑动...
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