本发明涉及封装工艺的技术领域，具体涉及一种GOB封装方法、LED显示模组。本申请公开了一种GOB封装方法，包括以下步骤：对PCBA灯板进行清洗；配制黑色高透明树脂组合物；将所述黑色高透明树脂组合物涂布在PCBA灯板上；进行膜压和固化，得...