本发明公开了一种热敏电阻环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、导线分切，将金属导线分切成合适长度，获得线芯一；步骤二、导线沾锡，将线芯一浸入锡液，得到线芯二；步骤三、芯片焊接，将芯片焊接到排列整齐的两个线芯二上，以得到半成品一；步骤四...

本实用新型公开了一种温度传感器插壳通用治具，属于温度传感器零件加工领域，包括插壳治具，插壳治具下方设置有灌封治具，灌封治具相对的两侧壁均连接有板料，插壳治具顶端开设有多排第一插槽和多排第一插孔，插壳治具底端开设有多排第二插槽，多排第二插...

本发明公开了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；步骤...