本实用新型涉及一种半导体晶片厚度检测装置，包括一侧开口设置的壳体，半导体晶片放置在所述壳体内底壁，壳体内顶壁固定连接有若干个电动推杆，若干个所述电动推杆输出端共同固定连接有运动块，运动块底部开设有底槽，所述底槽横截面正投影的面积大于半导...

本实用新型涉及一种用于晶体管制造的筛选机，包括晶体管筛选机，所述晶体管筛选机主要分为晶体管图示仪和筛选箱两个部分。本实用新型涉及晶体管筛选装置的技术领域。本实用新型在使用晶体管筛选机进行晶体管的筛选时通过气泵与导流件的相互配合形成筛选箱...

本实用新型涉及一种带限位结构的芯片测试装置，本实用新型涉及集成电路的技术领域。本实用新型包括操作台，操作台的上方设置有检测台，操作台的上方设置有顶板，顶板的下端固定连接有测试仪，检测台的上端开设有两个连接槽，两个连接槽的内底壁开设有安装...

本实用新型涉及晶体管结构，具体的说是一种半导体晶体管结构，包括半导体晶体管主体，所述半导体晶体管主体的下端设有引线针脚，所述引线针脚的内部设有两个夹紧结构，两个所述夹紧结构均活动连接有支撑组件；本实用新型通过设置夹紧结构，将半导体晶体管...

本实用新型提供一种半导体晶体管，包括保护套，保护套的底部设置有泡沫柱，泡沫柱的顶部设置有安装盘，安装盘的顶部设置有橡胶环，保护套的底部设置有晶体管主体，晶体管主体的底部设置有支脚，保护套的外侧设置有橡胶层，安装盘的内部设置有支撑环。本实...

本实用新型提供一种高压MOS管，包括下包胶，下包胶的顶部设置有上包胶，下包胶与上包胶的一侧设置有引脚，下包胶与上包胶的另一侧设置有接地片，接地片上开设有接线孔，下包胶的两侧设置有外边，下包胶的上端设置有凸块，凸块上开设有第一卡槽，外边上...

本实用新型公开了一种集成半导体晶体管，属于半导体晶体管技术领域，包括由电路板、封装壳和引脚组成的半导体晶体管本体，所述电路板位于封装壳的内部，所述引脚设置在电路板上，所述引脚远离电路板的一端贯穿封装壳，所述引脚上套接有固定壳，所述固定壳...

本实用新型涉及一种防撞击的半导体晶体管，包括晶体管本体，所述晶体管本体外部套设有壳体，壳体靠近所述晶体管本体端子的一侧为开口设置，所述晶体管本体顶部和底部均固定连接有若干个竖杆，所述竖杆远离所述晶体管本体的一端固定连接有活塞，所述壳体内...

本实用新型涉及一种芯片测试用高低温箱，包括高低温箱本体，所述高低温箱本体内设置有转动圆盘，所述转动圆盘的周向侧壁上开设有若干个放置槽，若干个所述放置槽内均设置有放置组件，所述高低温箱本体内设置有驱动放置组件进行转动的转动组件，将芯片放置...

本实用新型公开了一种芯片互连结构，属于芯片互连技术领域，包括基板、第一芯片和第二芯片，基板的上表面两侧均开设有通孔，第一芯片的两侧均匀电性连接有第一针脚，第二芯片的两侧均匀电性连接有第二针脚，第一针脚与第二针脚均插接在通孔的内部，且通孔...

本实用新型公开了一种多芯片集成封装结构，属于芯片封装技术领域，包括底板、基座和顶盖，底板的顶部设置有安装槽一，安装槽一的内侧壁上固定安装有基座，顶盖扣合在基座的顶部，基座的顶部设置有连接槽，基座和顶盖内均设置有空腔，基座和顶盖的内侧壁上...

本实用新型涉及MOSFET管技术领域，公开了一种设计尺寸合理且稳定的高压MOSFET新型晶体管器件终端结构，包括N++衬底(101)，N

本发明公开了一种晶体管制造方法，包括：在外延片上热生长场氧化层后，多次进行导电掺杂杂质的注入，以形成承压环PN结、源区PN结和截止区PN结，源区PN结与承压环PN结部分重叠；在场氧化层表面淀积掺杂氧化层PSG，并在掺杂氧化层PSG开设源...

本发明公开了一种外延片和Trench Mos晶体管，属于晶体管技术领域，其中，外延片包括外延层，外延层包括第一外延层和第二外延层，第一外延层位于第二外延层的上表面，且第一外延层的电阻率小于第二外延层的电阻率；及衬底，衬底位于第二外延层下...

本实用新型公开了一种光波照射环保型的眼贴，包括USB接头和磁吸接头，所述USB接头通过转接头与控制器电性连接，且控制器的下端两侧电性连接有连接块，并且连接块的侧面设置有眼贴本体，所述控制器由面壳、主PCB板、按键和底壳组成，且主PCB板...

本实用新型公开了一种新型多框架复合半导体封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括壳体，所述壳体包括后框架和盖子，所述后框架顶部开设有安装槽，所述安装槽表面开设有卡扣槽，所述安装槽内部通过卡扣槽和卡扣销与盖子可拆卸连接，当电路板和半导体...

本实用新型公开了一种半导体的封装结构，属于半导体封装技术领域，包括盒体，所述盒体内侧壁通过螺栓A与连接板底面外壁可拆卸连接，所述盒体外侧壁通过开设有的滑槽与滑杆外侧壁滑动连接，所述连接板上表面开设有连接板槽，且所述连接板槽底面内壁衔接有...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，基板的底端面上设置有焊球，基板的顶端面上设置有塑封体，塑封体内置有与基板电连接的层叠式多芯片互联结构；基板设置塑封体的顶端面上开设有嵌装电源控制模块的凹槽，嵌装在凹槽内的电源控制模块底端面与...

本实用新型公开了一种用于半导体芯片开封用的治具，包括烧杯以及设置在烧杯底部的电加热炉，所述烧杯内设置有用于放置同种失效模式待开封芯片的芯片放置杯，芯片放置杯的侧壁上固定设置有便于人手持握的手持把手，芯片放置杯的底端开设有多个开口小于已开...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括封装体以及设置在封装体内的半导体互联结构；半导体互联结构包括若干第一凸块和第二凸块，第一凸块和第二凸块的底端伸出封装体底端面；所述第二凸块的顶端倒装焊接第一芯片，第二凸块的数量与第一芯片的焊点数量...