本申请公开了一种无线通讯模组，涉及无线通讯模组技术领域，包括机壳一、机壳二，所述机壳一内部设置有散热机构，所述散热机构包括有导热板、循环管、循环泵、冷却箱、防尘网，所述导热板两端与机壳一内壁固定连接，所述循环管一端与循环泵顶部连通设置，...

本技术涉及通信光模块技术领域，具体为一种5G移动通信光模块，包括防护箱，所述防护箱的内腔设置有移动组件，所述移动组件的前端固定连接有光模块，所述防护箱的前端铰接有防护板，所述防护箱的右侧设置有固定筒，所述固定筒的内腔可滑动的插接有插杆，...

本实用新型涉及无线通讯模组技术领域，具体为一种具有散热功能的无线通讯模组，包括第一机壳、第二机壳以及无线通讯模组，所述第一机壳与第二机壳之间通过塑料卡扣可拆卸的连接，所述无线通讯模组的四角均开设有定位孔，每个所述定位孔的内腔均可拆卸的插...

本申请公开了一种电路板的溯源方法以及应用该溯源方法的5G模块电路板，该方法包括步骤：识别电路板上的溯源码信息以获取与该溯源码对应的使用反馈数据信息；获取电路板加工时的加工数据信息并将该加工数据信息与溯源码建立数据关联。通过采用上述技术方...

本申请涉及一种5G通信设备及其拆装机控制方法，涉及5G设备的技术领域，其包括安装体和5G通信集成板，安装体其中一侧面开设有凹槽，凹槽槽底开设有供5G通信集成板安装的安装槽，5G通信集成板可拆卸式连接于安装槽内，凹槽的槽口大于安装槽的槽口...

本实用新型公开了一种具有4G模块的电表，包括壳体，还包括安装在壳体内部的主板，壳体上安装有壳盖和显示屏，壳盖的内侧安装有4G固定板；壳盖的内侧设置有固定腔，固定腔内镶嵌有固定板，固定板内安装有4G固定板；固定腔内设置有限位槽，固定板包括...

本实用新型公开了一种具有4G模块的音响，包括音响机壳，所述音响机壳内部固定有主板，所述音响机壳的一侧设有固定槽，所述固定槽内安装有活动主体；所述活动主体的底部通过旋转件安装在所述固定槽内，所述活动主体的顶部开设有用于放置4G固定板的安装...

本实用新型公开了一种4G手环，包括手环本体，所述手环本体设有固定腔和镶嵌腔，所述固定腔内安装有主板模块，所述镶嵌腔安装有镶嵌本体；所述镶嵌腔设有挡部、连接部，所述镶嵌本体包括放置部，所述放置部内安装所述4G模块，所述镶嵌本体还包括有与所...

本实用新型公开了一种4G车载显示器，包括显示器主体，还包括安装在所述显示器主体后方的机箱，所述机箱内固定有主板和4G固定板；所述4G固定板通过安装板安装在所述机箱内，所述安装板上设置有第一环形卡紧组件，所述安装板上还设置有第二环形卡紧组...

本实用新型公开了一种具有4G通信的安全帽，包括安全帽的帽体，所述帽体包括帽盖、以及位于帽盖前方的帽檐和边缘的帽边，所述帽檐内安装有主板模块和4G模块，所述主板模块和4G模块之间连接；所述帽檐包括前置部和后置部，所述前置部安装有所述主板模...

本实用新型公开了一种具有4G通讯的车载显示器，包括主壳，主壳上安装有显示屏，主壳内部安装有主板，主壳内固定有固定板，固定板包括用于放置主板的固定槽，固定板还包括有活动槽，固定槽的一侧和活动槽之间设有开口贯通；活动槽内安装有横向组件、纵向...

本实用新型公开了一种具有4G模块的手表，包括壳体，还包括安装在壳体内部的主板，壳体上安装有显示屏，壳体包括包括底壳和安装在底壳上的中壳；底壳的一侧壳壁上开设有安装槽，底壳在位于开口两侧的壳壁上均开设有限位槽；中壳包括镶嵌在底壳上的外壳、...

本实用新型公开了一种户外4G摄像头，包括主壳体，还包括安装在主壳体内的摄像装置和主板，主壳体包括固定壳和后壳，后壳包括后壳腔，后壳腔内底边缘呈弧形，固定壳安装于后壳腔内，固定壳底部呈与后壳腔内底边缘对应的弧形；固定壳包括固定腔，固定腔底...

本实用新型公开了一种具有4G通信功能的摄像装置，包括壳体，还包括安装在壳体内的4G通信装置，壳体包括主体部，主体部设有用于安装4G通信装置的放置槽，放置槽上安装有第一滑盖，主体部还包括位于放置槽后端的第二盖体，第一滑盖沿放置槽的槽边可前...

本实用新型公开了便于拆装的物联网通讯模组的电子装置，包括壳体，所述壳体下表面四周均开设有限位孔，所述壳体两侧外表壁对称卡接有侧位夹板，且侧位夹板表壁开设有卡接槽，所述壳体内部设置有光电传感器，所述光电传感器上表面两侧对称设置有弹性杆，所...

本实用新型公开了一种无线通讯模块可更换式网关，包括网关壳本体，所述网关壳本体前表壁顶部开设有限位卡口，所述网关壳本体前表壁一侧开设有螺栓孔，所述网关壳本体一侧表壁中心处开设有第一通风口，所述网关壳本体顶部开口处卡合有网关壳盖，所述网关壳...

本实用新型公开了一种物联网通讯模组封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处固定有通讯模组，且通讯模组与基板之间连接有金线，所述基板内部嵌有通路引线，所述基板底部焊接有焊点，所述基板上位于通讯模组的外侧固定有封装板，所述基板上设置有凸块，...

本实用新型公开了一种物联网通讯模组主板的通电测试工具，包括通电测试工具本体，所述通电测试工具本体的顶部一侧设有电池盒，所述电池盒的顶部滑动设置有盖板，所述滑槽的内部滑动设置有两个接触片，所述通电测试工具本体的顶部位于卡扣和滑槽之间固定有...

本发明公开了物联网通讯模块的迭合封装固定装置，包括放置盒本体，所述放置盒本体内部等距卡接有若干个基板，所述基板上设置有放置板，所述放置盒本体前表面开口处卡接有密封盖，所述密封盖通过密封盖两侧表壁上焊接的齿条与放置盒本体内设置的齿轮盘齿轮...