本申请适用于半导体集成电路测试技术领域，提供了一种晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统，该方法包括在探针卡上距离探针的针尖平面预设距离处未设置可拆卸挡板时，测量待测芯片的第一回波峰峰值，第一回波峰峰值为待测芯片的对空回波峰峰值...

本申请适用于芯片测试技术领域，提供了芯片检测方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质，方法包括：获取测试通过的多个第一芯片中每个第一芯片的测试值，多个第一芯片对应相同的测试限值；根据多个第一芯片的测试值以及测试限值，从多个第一芯片中确定...

本申请适用于芯片技术领域，提供了一种芯片的测试方法、装置及设备，包括：响应于对芯片的修调测试指令，确定芯片的多个管脚参数各自对应的存储器响应值，在确定芯片烧写完成后，响应于对芯片的读取指令，获取芯片中与多个管脚参数各自对应的存储器写入值...

本申请提供了设备的控制方法、系统、装置、设备及存储介质，应用于第一控制器，方法包括：接收第一请求消息，第一请求消息用于请求在处理设备的操作腔内对待处理产品执行相应操作；响应于第一请求消息，获取处理设备的操作腔内的环境参数的第一参数值以及...

本申请适用于半导体技术领域，提供了测试系统、测试方法、测试设备及存储介质，测试系统包括承载台、晶圆台和控制器；晶圆台用于承载参考晶圆；承载台用于固定待测探针卡，探针与参考晶圆上的焊盘接触时形成电气连接，待测探针卡的探针与参考晶圆的焊盘一...

本申请适用于半导体技术领域，提供了一种测试晶圆的方法、装置及电子设备，本申请所提供的测试晶圆的方法通过获取晶圆的待探测深度值和允许探测深度值；若待探测深度值大于允许探测深度值，则根据允许探测深度值，将待探测深度值划分为至少两个子深度值，...

本申请适用于芯片检测技术领域，提供了一种汽车电子芯片的测试方法、装置及设备，该方法包括：获取多个汽车电子芯片的初始标记数据；在任意一个汽车电子芯片的初始标记数据指示初始测试结果合格的情况下，若任意一个汽车电子芯片的至少一个测试项对应的测...

本申请公开了一种晶圆数据擦除设备，属于半导体制造技术领域。所述晶圆数据擦除设备包括：壳体、n个晶圆放置台、m个紫外线光源和控制模块，n和m均为大于或等于2的整数，n个晶圆放置台在该壳体内部由上至下设置，n个晶圆放置台中每个晶圆放置台用于...

本申请实施例适用于芯片技术领域，提供了一种电子芯片的抗电磁干扰测试系统、方法、设备及介质，该系统包括：测试单元、控制单元以及数据处理单元，测试单元包括电磁信号输出装置、电子芯片和电磁信号接收装置，控制单元包括第一控制模块、第二控制模块和...

本申请实施例适用于半导体技术领域，提供了一种信息对比方法、装置、半导体设备和存储介质，所述方法包括：包括：获取客户批次信息和晶圆信息；流程批次标识所述客户批次信息包含流程批次标识和其他标识；确定所述客户批次信息的字符特征信息；基于所述字...

本申请涉及自动化设备技术领域，公开了一种芯片转料装置。芯片转料装置包括机架和设置于机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构，料管供料机构用于将料管转送至芯片分粒机构处；芯片分粒机构包括固定单元、吹气单元和中转单元，固定单元用于固...

本申请适用于计算机技术领域，提供了数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取数据校对信息和测试设备输出的第一测试数据；根据所述数据校对信息校对所述第一测试数据；当所述第一测试数据校对通过时，根据所述第一测试数据确定第二测试数据；...

本申请公开了一种检测针痕的方法，该方法包括获取待测芯片的测试图像，测试图像是经过芯片探针测试后的待测芯片的图像；根据预设三维模型中bump的三维信息，从测试图像中提取出多个目标图像，多个目标图像与多个bump一一对应，预设三维模型用于表...

本技术适用于晶圆测试技术领域，提供一种晶圆位置检测装置，应用于晶圆测试设备，晶圆测试设备包括承载台，承载台用于放置晶舟盒，晶舟盒放置于承载台时从晶舟盒的出入口运送的晶圆经过承载台的检测区域；晶圆位置检测装置包括：检测模块，用于向检测区域...

本申请提供了一种CIS晶圆测试系统及方法。所述方法包括：探针台、设置探针台上的探针卡、测试机和光源装置，光源装置设置于探针台上，光源装置分别与测试机和探针台电连接，测试机与探针台电连接；测试机，用于针对CIS晶圆的每个芯片，在芯片的预设...

本申请适用于控制技术领域，提供了一种控制系统

本申请适用于集成电路技术领域，提供一种尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质，其中，尾料合盘方法应用于尾料合盘装置，所述尾料合盘装置包括视觉检测模块、机器人模块和进出料模块；所述尾料合盘方法包括：所述进出料模块将所述尾料盘传输至所述视觉...

本申请属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆平台装置，包括基板；扩膜机构，扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，第一驱动组件设置在基板上，第一转盘与第一驱动组件传动连接，第一驱动组件能够带动第一转盘直线来回移动；旋转机构，旋转机构包括有...

本申请提供了一种基岛、封装框架及电子设备，其中，基岛上形成有电路结构，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，其中，多个第一接口和第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口；在使用时，将芯片固定在基岛上，芯片通过电路结...

本申请属于半导体封装领域，提供了一种电路板组件，包括电路板及封装结构，电路板上具有安装面，电路板上开设有容纳槽，容纳槽贯穿于安装面；封装结构包括封装体及引脚，封装体的一部分容置在容纳槽内，且封装体的另一部分突出于安装面；引脚呈直条状，引...