本申请公开了一种热膨胀系数可调的复合材料及其制备方法，把切断的LCP纤维与溶解的热固性塑料进行物理混合制成浆料，LCP纤维和热固性塑料保持各自的物理形态，彼此不发生化学反应，对混合均匀的浆料进行成型得到复合材料，该复合材料具有低热膨胀的...

本申请公开了一种热膨胀系数可调的复合材料及其制备方法，把切断的LCP纤维与熔融的热塑性塑料进行物理混合制成浆料，各原料保持各自的物理形态，彼此不发生化学反应，对混合均匀的浆料进行成型得到复合材料，该复合材料具有低热膨胀的特性，其热膨胀系...

本申请提供一种含热膨胀系数可调材料的复合材料及其应用，包括：第一复合层和第二复合层；第一复合层与第二复合层通过外部力复合为一体，复合后两者存在界面；第二复合层的原料包括切断的LCP纤维和高分子组分，第二复合层由把原料物理混合均匀的浆料制...

本发明公开了一种电容器、电路板及电路板埋容工艺，其中，电容器包括多个层叠布置的第一铜箔层，多个第一铜箔层均设有镂空部；设于相邻两个第一铜箔层之间的埋容介质层；任意三个第一铜箔层中，间隔有一个第一铜箔层的另外两个第一铜箔层之间连接有导电体...

本发明公开了一种电路板生产工艺及电路板，其中，电路板生产工艺包括以下步骤：根据电路图，去除导电层的第一侧的第一非线路部，并形成第一线路部；通过注塑工艺填充第一非线路部；在第一侧设置保护膜；根据电路图，去除导电层的第二侧的第二非线路部，并...