本实用新型公开了一种薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器。本实用新型薄膜体声波谐振器包括硅衬底、支撑层、第一底电极层、温飘层和三明治压电堆结构，所述支撑层层叠结合在所述衬底的开设有所述凹槽的所述表面上，并由所述支撑层和凹槽围合成封闭的空腔...

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器。本发明薄膜体声波谐振器包括硅衬底、支撑层、第一底电极层、温飘层和三明治压电堆结构，所述支撑层层叠结合在所述衬底的开设有所述凹槽的所述表面上，并由所述支撑层和凹槽围合成封闭的空腔，所述第...

本发明提供一种声表面波滤波器及其封装方法和电子设备，通过在基板上制作叉指换能器和金属电极，并制作第一盖板和第二盖板，与基板一起形成容纳叉指换能器的密闭腔体，实现了声表面波滤波器的晶圆级封装技术应用，实现了封装结构的小型化，使得声表面波滤...

本发明提供一种声表面波滤波器及其封装方法和电子设备，声表面波滤波器通过设置器件晶片和帽盖板，分别在器件晶片和帽盖板上形成信号图案和器件，在帽盖板上设置通孔和焊盘，器件晶片和帽盖板键合，叉指换能器容纳于封闭腔体内，第一信号图案通过通孔与焊...

本发明提供了一种用于海水淡化的芯片，包括基体和依次层叠设置于基体上的导电层和保护层，导电层设置有一主沟槽，主沟槽将导电层分隔成正极导电层和负极导电层两个区域，主沟槽沿厚度方向贯穿导电层，正极导电层和负极导电层设有等数量的、且与主沟槽相连...

本实用新型有关于一种封装结构，一种声表面谐振器芯片封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上表面溅射等周期换能器和反射阵，其特征在于，所述等周期换能器两侧设置反射阵，所述反射阵包括设置在所述等周期换能器左右两侧的开反射阵，将左侧的开反射阵称作...

本实用新型涉及温度传感器领域，一种断路器测温传感器，用于测量莲花触头温度，包括PCBA板，底座和天线，其中底座接触固定在PCBA板的底面，PCBA板内置有温度传感器，该温度传感器与PCBA板电性连接，底座的长度与莲花触头安装柱的尺寸相匹...

一种声表面波谐振器，涉及声表器件领域，包括长方体状的压电基片及设置于压电基片之上的叉指换能器与反射栅阵，所述叉值换能器设置于压电基片的中部位置，所述反射栅阵为两个且分别位于插叉换能器的长度方向上的两侧，所述声表面波谐振器还包括输入信号电...

本实用新型的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于...

本实用新型涉及芯片封装领域，一种SMD3225封装声表谐振器，包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能...

本实用新型涉及声表面波器件应用领域，一种基于声表面波器件封装的CSP1814基板，包括基板及多个金属焊盘，所述金属焊盘包括位于中间位置的接地焊盘和位于边缘部位的功能性焊盘；所述基板包括依次叠层的底层盘、中间层盘和顶层盘，所述基板对应每一...

本实用新型涉及激光打标机领域，一种打标陈列一体机，包括送料装置、激光打标机、控制模块和移动载体，其中送料装置的出料端与移动载体入料端之间通过滑带连接，在激光打标机的打标端设置在滑带路径上，在激光打标机的打标端对应位置上设有用于控制金属插...

一种离子清洗磁控溅射系统，包括真空腔体和设置在真空腔体内的靶材基板和晶片托盘，所述靶材基板和晶片托盘连接电源的负极或接地，靶材基板上设置靶材，晶片托盘上设置晶片，真空腔体设有气体进入口及排气系统；还包括快门装置和切换装置，所述快门装置设...

本发明涉及电子元器件的测试治具，一种声表滤波器检查装置，包括底板和侧板，其中底板的宽度方向的边缘上均安装有侧板，所述底板的边缘位置具有多个定位螺孔，底板的中间部位镂空，在镂空出具有中间梁，该中间梁将镂空部分隔成两个对称的镂空部；两个所述...

本发明涉及芯片制作方法领域，一种芯片级声表面波滤波器制作方法，清洗工艺，压电材料的清洗；镀膜工艺，在压电材料表面镀金属膜；涂布工艺，在金属膜表面均匀的涂一层正性光刻胶；S4、光刻工艺，紫外光透过光刻版照射到下方光刻胶，光刻胶发生化学反应...

本发明涉及半导体芯片的制作工艺，一种芯片平坦化工艺，包括如下步骤：步骤1.清洗：完成晶体基片的清洗；步骤2.镀金属膜：在晶体基片表面镀金属膜，并完成金属膜的沉积；步骤3.光刻：在金属膜表面完成光刻胶的涂布、曝光、显影，并且确保显影后光刻...

本发明涉及电学及纳米加工技术领域，一种声表面波滤波器应用泛曝光的双层胶剥离工艺，包括如下步骤：步骤1、清洗工艺：压电材料的表面清洗：步骤2、涂胶工艺：字压电材料表面涂抹粘度为49CPS的第一层正性光刻胶；步骤3、泛曝光处理：紫外光泛曝光...

本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板...

本实用新型涉及一种声表面波谐振器，包括叉指换能器；叉指换能器包括输入汇流条与输出汇流条、及若干第一叉指条与若干第二叉指条；第一叉指条的相对两端分别连接输入汇流条与输出汇流条，且第一叉指条的中间位置呈间断设置；第二叉指条的相对两端与输入汇...

本实用新型涉及一种陶瓷CSP封装基板结构，包括第一线路层、中间层及第二线路层；所述第一线路层包括第一基板，所述第一基板上设有若干第一通孔；所述中间层包括第二基板，所述第二基板上设有若干第二通孔；所述第二线路层包括第三基板、设置于所述第三...