本技术公开了一种环保型智能卡，属于智能卡技术领域，针对了现有技术中带有盖壳的环保智能卡不便于拆卸及回收芯片的问题，包括保护壳，保护壳的侧面固定有悬挂端，悬挂端的圆孔中套设有悬挂圆环，保护壳的内部开设有芯片存放室，保护壳的芯片存放室中设置...

本实用新型公开了一种非接触式

本实用新型公开了一种具有高效稳固卡合机构的IC卡插槽，属于IC卡插槽技术领域，针对了IC卡插入后不稳定以及读卡器内部容易积累灰尘的问题，包括读卡器，读卡器上侧设置有感应器，读卡器内部开设有放置槽，放置槽左右两侧均固定有稳定杆，两个稳定杆...

本实用新型公开了一种具有防丢失报警功能的IC卡，属于IC卡技术领域，针对了现有技术中的便于携带且具有防丢失功能的校园IC卡在使用时，IC卡从卡套内取出时较为费力，十分不便的问题，包括防丢失卡套，防丢失卡套内部固定有隔板，空腔a内插装有I...

本实用新型公开了一种具有应急功能的SIM卡的卡仓结构，属于SIM卡技术领域，针对了LED灯意外落入水中，无法迅速将SIM卡取出，擦除水分的问题，包括LED灯座，LED灯座一侧面开设有安装孔，安装孔内设置有卡仓柱，卡仓柱外侧壁开设有侧口，...

本实用新型公开了一种用于IC卡扭曲的测试装置，包括底座，所述底座的一端顶部固定设有固定杆，所述底座位于固定杆的一侧顶部固定移动槽，所述移动槽内转动插设有丝杆，且丝杆的一端转动延伸出底座，所述丝杆上螺纹转动套设有移动块，所述移动块的顶部固...

本实用新型公开了一种具有卡合机构的I C卡读写装置，包括安装框，所述安装框内的底部对称固定设有缓冲座，所述缓冲座的顶部活动插设有连接杆，所述连接杆的顶部固定设有放置框，所述放置框底部与缓冲座顶部之间的连接杆上活动套设有缓冲弹簧，所述放置...

本发明提供一种指纹识别卡及其制备方法，该指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层；inlay包括基层和设置在基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件；中间层设置有多个用于容纳所述...

一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片...

一种芯片切割装置，包括：输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘...

一种一体式封装分切机，包括：基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡...

一种激光铣切装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡...

一种多轴激光铣槽机，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方...

一种芯片切割装置，包括：输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘...

一种一体式封装分切机，包括：基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡...

一种激光铣切装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡...

一种多轴激光铣槽机，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方...

一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片...

本发明实施例公开了一种IC卡的激光加工方法，包括：步骤1：将第一压板压在大卡料上；步骤2：采用第一CO2激光雕刻芯片槽位的第一层，同时采用第二CO2激光切割出IC卡的R角；步骤3：将第二压板压在大卡料上；步骤4：采用第一UV激光雕刻芯片...

本发明实施例公开了一种IC卡的激光封装系统及方法，所述激光封装系统包括工控机、CO2激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、台板及光学玻璃，其中，所述CO2激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；OCR定位装置用于检测IC卡的...