本申请公开了半导体封装组件及电路板组件，涉及封装技术领域。半导体封装组件包括半导体封装结构和散热件；半导体封装结构包括塑封体、裸芯垫以及芯片；塑封体具有顶表面和底表面；裸芯垫设置于塑封体内且裸芯垫的顶表面外露于塑封体的顶表面；芯片设置于...

本发明公开一种浅沟槽型碳化硅MOSFET及其制造方法，所述MOSSFET包括：漏区、N型基区、第一P型基区、第二P型基区、栅极沟槽、第一N型源区、第二N型源区。N型基区远离漏区的一侧设有JFET区。JFET区相对于N型基区的高度低于第一...

本发明公开了一种集成电流传感器的碳化硅mos功率器件，其包括：芯片设置有主电流mosfet单元和电流传感器，电流传感器设置有传感器mosfet单元；芯片设置有隔离区域，电流传感器集成在隔离区域，芯片设置有对应于所述传感器mosfet单元...

本发明公开了一种沟槽型碳化硅器件结构，其包括：衬底上设置有外延层，外延层形成有第一区域，外延层上侧设置有第一体层；第一体层形成有第一源区域、第二源区域，第二源区域位于两个第一源区域之间；第二源区域刻蚀形成有沟槽；沟槽形成有第一屏蔽区域；...

本发明公开一种绑线设备及其控制方法，其中，绑线设备包括：安装架，安装架的顶部设有安装位，安装位的斜上方具有避让位；按压驱动件、传动组件和按压组件，按压驱动件、传动组件和按压组件均安装于安装架，并且按压驱动件和传动组件均位于安装位的下方；...

一种SiC集成模块及电力电子设备，该SiC集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述介质基板自所述第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区；第一电阻模组，设...

一种半导体集成模块及电力电子设备，该半导体集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，介质基板自第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区；电阻模组，设置于第一安装...

本发明公开一种绑线设备的控制方法，绑线设备包括安装架，安装架的顶部设有安装位，安装位被配置为放置工件；驱动件、传动组件以及按压组件，按压组件包括按压件和安装于安装架的导向件；按压件包括连接杆和设置于连接杆顶端的按压部连接杆与导向件活动连...

本发明涉及电力电子元器件组件加工技术领域，公开了一种耐高温电力电子元器件组件的全自动打孔设备，包括打孔装置和打磨装置，所述打孔装置和打磨装置平行设置，所述打孔装置包括下压组件、打孔组件、固定组件和移送组件，所述下压组件设置于所述固定组件...

一种半导体集成模块及磁阻电机，该半导体集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，介质基板自第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区和第二安装区；第一二极管模组设置于介质基板的第一安装区内；第二二极...

本发明公开一种固定治具的固定方法，该固定治具用于基板和铜排的固定，该固定方法包括：在第一压接脚朝靠近基板的方向运动时，获取第一压接脚与基板的焊接位之间的第一相对挤压力；确定第一相对挤压力与第一阈值的大小；在第一相对挤压力满足第一阈值时，...

本发明公开一种固定治具的控制方法，用于插针和DBC基板的安装，该固定治具的控制方法包括：检测插针与DBC基板之间的当前间距；确定插针与DBC基板之间的当前间距与预设间距的大小；在插针与DBC基板之间的当前间距大于预设间距时，控制抵压柱以...

一种半导体集成模块及电力电子设备，该半导体集成模块包括：介质基板组件，具有相对的第一侧边和第二侧边，相对的第三侧边和第四侧边，介质基板组件包括相互连接的第一介质基板和第二介质基板；第一介质基板包括第一安装区、第二安装区和第三安装区，第二...

一种半导体集成模块及三相全桥模块，该半导体集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述介质基板自第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区和第三安装区；电阻模组，设置于介质基板的第一安...

本发明公开一种限位夹具的控制方法包括：确定托盘上放置的待加工产品的位置信息；在待加工产品处于预设位置时，向驱动件发送第一控制指令，以驱动支撑件朝靠近定位件的方向运动，进而带动托盘上的待加工产品运动至预限位位置；在待加工产品处于预限位位置...

本发明涉及集成电路技术领域，提供了一种低功耗电流源集成电路，包括恒定电压产生电路和电流源输出电路，所述电流源输出电路包括电压复制电路，以及电阻值不受温度变化影响的温度互补串联电阻组，所述电压复制电路的输入端与所述恒定电压产生电路连接，用...

本实用新型公开一种焊接治具，该焊接治具包括：底板，具有安装槽，安装槽的槽底被配置为安装DBC基板；定位板，安装于安装槽，以压固位于安装槽槽底的DBC基板；定位板具有相对的第一板面和第二板面，第二板面设有通气槽，通气槽的开口面向安装槽的槽...

本实用新型公开一种固定治具，该固定治具用于基板和铜排的固定，基板具有焊接位，铜排具有与焊接位对应的焊脚，所述固定治具包括：底座，所述底座具有安装槽，所述安装槽被配置为安装基板；压固件，可拆卸安装于所述底座，所述压固件凸设有第一压接脚和第...

本实用新型公开一种用于焊接的夹具和电子组件，其中，用于焊接的夹具包括：其特征在于，被配置为装配电子组件，电子组件包括散热件，散热件具有焊接位，对应焊接位设有陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板背离散热件的一侧设有电极，用于焊接的夹具包括：底座，底座具...

本实用新型公开一种焊接治具，用于DBC基板和散热板的安装，该焊接治具包括：底座，所述底座具有支撑位，所述支撑位被配置为支撑散热板；限位件，所述限位件位于所述支撑位的上方，以压设位于所述支撑位上的散热板，所述限位件形成有限位孔，所述限位孔...