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沈阳芯达半导体设备有限公司专利技术
沈阳芯达半导体设备有限公司共有11项专利
一种排风装置及其使用方法制造方法及图纸
本发明属于晶圆干燥技术领域,具体为一种排风装置及其使用方法;其中排风装置包括干燥加热箱,干燥加热箱的侧面上设有轴承,轴承上连接有旋转轴,旋转轴远离干燥加热箱的一端上安装有旋动方块,旋动方块上设置有旋距锁禁组件;所述旋转轴位于干燥加热箱内...
波纹管毛刷微动结构制造技术
本实用新型公开了波纹管毛刷微动结构,包括波纹管本体、上链接杆和下链接杆,所述上链接杆的右侧和下链接杆的左侧均延边缘螺纹连接有螺栓,所述上链接杆和下链接杆的法兰均通过螺栓与波纹管本体的法兰螺纹连接,通过上链接杆、下链接杆、波纹管本体、螺栓...
防喷溅去胶单元结构制造技术
本实用新型公开了防喷溅去胶单元结构,属于半导体设备中晶圆清洗剥离时的防护系统领域,包括防雾盒体、防雾盒盖和防雾盒手臂盖,所述防雾盒体的底部表面开设有排液孔,所述防雾盒体的一侧装配有CPU气缸防护板,且所述CPU气缸防护板的一侧表面通过锁...
显影液热交换系统技术方案
本发明公开了显影液热交换系统,包括底座和热循环显影液喷嘴,所述底座的顶部通过支架固定安装有恒温水槽、热浸泡罐和晶圆吸盘,所述热浸泡罐的底部通过安装座安装有显影液第一输入管和显影液第二输入管。通过热浸泡罐的设置,能够通过保温水对显影液进行...
多手臂气液分离机械手臂制造技术
本发明公开了多手臂气液分离机械手臂,包括机械手,所述机械手的活动端通过螺丝固定安装有气液分离仓,所述气液分离仓的内部安装有气液分离组件,所述气液分离组件包括气液分离箱、盖板、过滤机构、转动机构和进气槽,所述气液分离仓的内部安装有驱动组件...
一种具有垂直升降功能的自动开关门装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种具有垂直升降功能的自动开关门装置,轴承c利用转轴c与轴承固定块连接,轴承a直接或间接与轴承c连接固定,气缸或电缸与轴承固定块分别安装在连接板的相应位置,连接板与气动滑台或电动滑台的滑块连接固定,气动滑台或电动滑台安装在...
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备制造技术
本实用新型公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备,高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定,片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动...
一种半导体行业用晶圆自动传送机构制造技术
本实用新型公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送机构,晶圆放置在晶圆盒,晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置,确保无偏移,如偏移会发生报警;检测机构在检测无...
一种半导体行业用晶圆自动传送机构制造技术
本发明公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送的机构,晶圆放置在晶圆盒,晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置,确保无偏移,如偏移会发生报警;检测机构在检测无偏...
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备制造技术
本发明公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备,高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定,片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动进出...
一种具有垂直升降功能的自动开关门装置制造方法及图纸
本发明公开一种具有垂直升降功能的自动开关门装置,轴承c利用转轴c与轴承固定块连接,轴承a直接或间接与轴承c连接固定,气缸或电缸与轴承固定块分别安装在连接板的相应位置,连接板与气动滑台或电动滑台的滑块连接固定,气动滑台或电动滑台安装在门框...
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