沈阳利昂电子科技有限公司专利技术

沈阳利昂电子科技有限公司共有6项专利

  • 嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域,尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型包括基板、键合层、线路板、散热层,其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上...
  • 嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域,尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本发明提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本发明包括基板、键合层、线路板、散热层,其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次...
  • 高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法是涉及LED模组的透镜结构及制作方法的改进。本发明提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法。本发明LED模组包括基板,基板上设置有电路...
  • 标准化LED?PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED?PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED?PCB模组设计包括PC...
  • 标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本发明提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构。标准化LEDPCB模组设计包括PCB,PCB...
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