神农电气产业株式会社专利技术

神农电气产业株式会社共有3项专利

  • 本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘(1),其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部(4),其特征在于,在各凹部(4)内形成有1个或多个波浪形壁(7),该1个或多个波浪形壁(7)的顶面位于成为支承面的位置,该支承面用于对应当被收...
  • 本发明提供一种半导体集成电路零部件托盘。沿着形成为俯视观察时呈大致四边形形状的半导体集成电路零部件托盘(1)的表面的周缘部,在比该周缘部稍靠内侧的位置形成有具有规定高度的外周壁(12),在使多个半导体集成电路零部件托盘堆叠的情况下,表面...
  • 本发明涉及一种半导体集成电路用托盘,在自动机上的托盘的收装用收装部内被收装的半导体集成电路的角部部分落入收装用收装部内底面的凹部内的角部部分的情况下,该半导体集成电路用托盘能够使半导体集成电路在收装部内纠正为适当的收装位置。具体结构为:...
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