专利查询
首页
专利评估
登录
注册
神农电气产业株式会社专利技术
神农电气产业株式会社共有3项专利
半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法技术
本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘(1),其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部(4),其特征在于,在各凹部(4)内形成有1个或多个波浪形壁(7),该1个或多个波浪形壁(7)的顶面位于成为支承面的位置,该支承面用于对应当被收...
具有打包带用缺口的半导体集成电路零部件托盘制造技术
本发明提供一种半导体集成电路零部件托盘。沿着形成为俯视观察时呈大致四边形形状的半导体集成电路零部件托盘(1)的表面的周缘部,在比该周缘部稍靠内侧的位置形成有具有规定高度的外周壁(12),在使多个半导体集成电路零部件托盘堆叠的情况下,表面...
半导体集成电路用托盘制造技术
本发明涉及一种半导体集成电路用托盘,在自动机上的托盘的收装用收装部内被收装的半导体集成电路的角部部分落入收装用收装部内底面的凹部内的角部部分的情况下,该半导体集成电路用托盘能够使半导体集成电路在收装部内纠正为适当的收装位置。具体结构为:...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
114287
珠海格力电器股份有限公司
87545
中国石油化工股份有限公司
73552
浙江大学
69630
中兴通讯股份有限公司
63093
三星电子株式会社
62305
国家电网公司
59735
清华大学
49142
腾讯科技深圳有限公司
46826
华南理工大学
45989
最新更新发明人
际华三五四二纺织有限公司
981
唐辉
101
湖北威速达智能装备有限公司
6
中铁十八局集团建筑安装工程有限公司
82
海南柏之健园林景观工程有限公司
4
刘全英
9
吴蓓蓓
56
高克锋
2
苏州为优信息科技有限公司
1
海口陈借英科技有限公司
1