本发明公开了一种射频芯片封装结构，封装结构包括：基板、源端射频芯片和功率放大芯片；基板的第一表面贴附功率放大芯片的区域设置有第一通孔，第一通孔内填充有第一金属体，功率放大芯片通过导热胶体与第一金属体接触连接；基板的第一表面贴附源端射频芯...

本申请公开了阻抗匹配网络生成方法、装置和存储介质，涉及射频技术领域。方法包括获取第一参数集和第二参数集，通过分类模型接收第一参数集和第二参数集，确认阻抗匹配网络的结构类型；通过优化模型接收第一参数集、结构类型和第二参数集，确认优化后的阻...

本发明公开了一种系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备。本发明在对滤波器芯片、非滤波器芯片及被动元件进行第二塑封包封前，对所述滤波器芯片先使用第一密封体以环绕滤波器芯片侧边或侧边加部分晶背的方式密封滤波器芯片，实现滤波器芯片和基板之间...