本技术公开了一种射频芯片封装结构，封装结构包括：基板、源端射频芯片和功率放大芯片；基板的第一表面贴附功率放大芯片的区域设置有第一通孔，第一通孔内填充有第一金属体，功率放大芯片通过导热胶体与第一金属体接触连接；基板的第一表面贴附源端射频芯...

本技术涉及半导体技术领域，具体公开了一种金属辅助围坝的散热空腔封装体结构，包括基板组件、金属辅助围坝、密封胶水、滤波器、芯片、电子元件组和塑封体，滤波器集成于基板组件的上端，芯片集成于基板组件的上端，金属辅助围坝贴装于基板组件的上端，且...

本技术涉及半导体技术领域，具体公开了一种翼形阶梯球栅阵列结构，包括翼型基板、锡体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、电容和塑封层，锡体的数量为多个，每个锡体分别集成于翼型基板的下端，第一芯片集成于翼型基板的上端，第二芯片集成于翼型基板的上端...

本发明公开了一种射频芯片封装结构，封装结构包括：基板、源端射频芯片和功率放大芯片；基板的第一表面贴附功率放大芯片的区域设置有第一通孔，第一通孔内填充有第一金属体，功率放大芯片通过导热胶体与第一金属体接触连接；基板的第一表面贴附源端射频芯...

本申请公开了阻抗匹配网络生成方法、装置和存储介质，涉及射频技术领域。方法包括获取第一参数集和第二参数集，通过分类模型接收第一参数集和第二参数集，确认阻抗匹配网络的结构类型；通过优化模型接收第一参数集、结构类型和第二参数集，确认优化后的阻...

本发明公开了一种系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备。本发明在对滤波器芯片、非滤波器芯片及被动元件进行第二塑封包封前，对所述滤波器芯片先使用第一密封体以环绕滤波器芯片侧边或侧边加部分晶背的方式密封滤波器芯片，实现滤波器芯片和基板之间...