本技术提供一种用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装，拆装工具用于拆装紧固件，所述紧固件上具有凹槽，所述拆装工具包括：本体部、凸起部和连接部，本体部设置于所述本体部的第一表面上，连接部设置于所述本体部的第二表面上；其中，所述凸起部用于伸...

本技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种喷嘴安装治具，包括：基体；所述基体上设置有与炉管内壁形状适配的装配面；所述基体上设置有至少两个平行的定位腔，所述定位腔用于容纳喷嘴。本技术中，在基体上设置有至少两个平行的定位腔，且基体上设置有用于...

本技术提供了一种晶圆贴膜设备及半导体机台，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包括滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包括支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动连接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的...

本技术提供了一种用于晶圆干燥的雾化装置及晶圆干燥设备，该雾化装置包括：第一接口，用于通入携带有液态除水介质的常温气体；第二接口，用于通入高温气体；雾化腔室，分别连接所述第一接口与所述第二接口，用于混合所述高温气体和所述液态除水介质，以将...

本技术提供一种晶圆导片机、晶圆蚀刻设备，晶圆导片机驱动组件、传动件、推动件、行程传感器、供电电路和控制元件，传动件设置在驱动组件的输出端，推动件与传动件活动连接，行程传感器设置于传动件上，供电电路与驱动组件电连接，控制元件分别与行程传感...

本技术公开了一种传动系统和晶圆传输装置，所述传动系统包括：电机、带传动机构、丝杆传动机构和位置侦测装置。其中，所述带传动机构包括主动带轮、从动带轮和传动带，其中，所述主动带轮固定连接所述电机的输出轴，且所述主动带轮的轴向与所述输出轴的轴...

本申请提供一种CVD反应室及半导体工艺设备，该CVD反应室包括：腔体，设置有容纳衬底的容置空间；腔盖，设置于腔体上并与腔体连接，用于密封腔体；第一热交换器，与腔体连通，第一热交换器用于冷却腔体；第二热交换器，与腔盖连通，第二热交换器用于...

本技术公开了一种功率模块的功率循环测试治具，该功率模块具有用于外接的至少一个导电排，功率循环测试治具包括：支撑台、绝缘板、以及至少一个可导电的转接端子；支撑台用于固定功率模块；绝缘板设置在支撑台上，用于绝缘隔离导电排与支撑台；每个转接端...

本技术提供一种晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备，晶圆包装装置包括：基座，所述基座的第一表面设置有台阶部，所述台阶部的中部设置有用于盛放晶圆的凹槽，所述台阶部上设置有安装孔；固定件，所述固定件设置于所述安装孔，所述固定件用于将所述晶...

本技术提供了一种半导体器件及电子装置，该半导体器件包括：衬底；至少两个深沟槽，自所述衬底的第一表面延伸至所述衬底中，所述深沟槽具有上大下小的开口部，所述深沟槽位于所述开口部的下方的部分中填充有栅极材料层，所述开口部中填充有介质层；至少一...

本申请实施例涉及一种碳化硅半导体器件的终端结构及碳化硅半导体器件，碳化硅半导体器件包括具有第一导电类型的衬底，以及位于衬底上的元胞区和终端区；终端结构位于终端区；在元胞区内形成有多个按一定规则排布的具有第二导电类型的柱状掺杂结构，柱状掺...

本技术提供一种通用老化板，包括线路板、电位连接端口组件、多个芯片夹具和多组引脚电压选择组件，每个芯片夹具中均能够安装一待测芯片器件，每个芯片夹具外侧均设置有一引脚电压选择组件，线路板具有内部连接布线，内部连接布线将每个芯片夹具中的待测芯...

本技术提供一种薄膜体声波谐振器及滤波器，所述谐振器包括：衬底，由下至上依次位于所述衬底上的底电极、压电层与顶电极，其中，在所述压电层与所述底电极或所述顶电极之间设置有应力调节层，所述应力调节层的应力分布与所述压电层的应力分布相反。本技术...

本技术涉及一种保护环及等离子体处理设备，等离子体处理设备包括处理腔室，设于处理腔室内且固定晶圆的吸盘，以及保护环，保护环的内径小于吸盘的直径，以使保护环的中空环状主体环绕吸盘设置，保护环的内径小于晶圆的直径，以使中空环状主体在晶圆的底部...

本申请涉及一种晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备，属于半导体制造领域。包括：底座，配置为从晶圆的平面承载晶圆；侧挡，与底座连接，且配置为从周向围住放置于底座的晶圆；侧挡和底座中之一能沿轴向向另一靠近或远离，轴向为晶圆放置于底座的状...

本技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种坩埚盖板总成及蒸镀设备，坩埚盖板总成包括：坩埚盖板和火山口；所述坩埚盖板上设有第一通孔；所述火山口可拆卸的设置于所述坩埚盖板上，所述火山口包括凸出部和第二通孔，所述第二通孔设置于所述凸出部，所述凸...

本技术提供了一种芯片测试板、测试系统。所述芯片测试板包括线路板以及设置在所述线路板上的测试设备接口、一个或多个变量译码器、多个芯片接口；所述变量译码器的输入端与所述测试设备接口电连接，所述变量译码器的输出端分别与多个芯片接口电连接。该检...

本技术提供一种刻蚀设备的恒温系统、刻蚀设备，刻蚀设备具有刻蚀腔室，刻蚀腔室的顶部设置有盖体，恒温系统包括：第一冷却组件，设置于盖体上，用于对盖体进行降温；第二冷却组件，设置于盖体上，用于对盖体进行降温；第二冷却组件的降温功率可调节；测温...

本技术提供一种晶圆夹具、晶圆测试装置，所述晶圆夹具包括：手持部；承载部，与所述手持部连接，所述承载部设置有用于容纳晶圆的容纳孔；其中，所述容纳孔为台阶孔，所述台阶孔包括至少三个通孔，所述至少三个通孔依次上下设置，上一个所述通孔与下一个所...

本技术提供了一种用于晶圆处理设备的吹扫装置及晶圆处理系统，所述晶圆处理设备包括晶圆存储单元和晶圆处理单元，所述晶圆存储单元用于存储晶圆，所述晶圆处理单元用于对所述晶圆进行加工处理；所述吹扫装置包括：气源，所述气源用于提供惰性气体；流量控...