本技术公开了一种集成电路芯片检测装置，包括芯片引脚检测仪本体，所述芯片引脚检测仪本体顶端开设有容放槽，所述容放槽内部设置有用于放置芯片的八角插座，所述容放槽上设置有用于夹紧八角插座的夹紧机构，所述八角插座顶端设置有用于限位芯片位置的限位...

本技术公开了一种集成电路芯片抓取装置，包括底座，底座的上方设有安装座，底座内设置有转动机构，且转动机构与安装座的下端相连接，安装座的上端安装有伸缩杆，伸缩杆的上端固设有支撑板，支撑板的上端安装有气缸，支撑板的下方设有固定架，固定架的一侧...

本实用新型公开了一种具有过载保护功能的集成电路封装块，包括：封装盒，其位于电路板上端，所述封装盒内部设有芯片，且封装盒左右两侧设有开槽通过连接芯片的针脚，并且封装盒底面与针脚底面共面，而且封装盒底部设有通槽放置底散热管，座板，其位于所述...

本实用新型公开了一种具有抗震缓冲功能的集成电路，包括集成电路本体、小型阻尼筒、橡胶块和卡板，所述集成电路本体上焊接固定有连接块，且连接块上焊接固定有小型阻尼筒，并且小型阻尼筒上套设有减震弹簧，所述小型阻尼筒的顶端焊接固定有固定板，且固定...

本实用新型公开了一种用于集成电路的表面氧化处理装置，包括：输送装置，所述输送装置设置在底座的上端，且输送装置的表面安装有轴承座，并且轴承座的中间贯穿连接有转轴，而且转轴之间设置有放置框；氧化室，所述氧化室设置在输送装置的右端，且氧化室内...

本实用新型公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一...

本实用新型涉及保存盒技术领域，且公开了一种电脑芯片保存放置盒，包括底座盒体，所述底座盒体的底部固定安装有防摔构件，所述底座盒体的顶部设置有顶部盒体，所述底座盒体顶部的背面与顶部盒体铰接，所述底座盒体的内底壁与顶部盒体的内顶壁均开设有支撑...