本技术公开了一种用于LED基板激光切割的夹持装置，利用调节杆、夹紧块和基板夹等部件，调节杆两端设置有螺纹方向相反的螺纹凹槽，夹紧块与螺纹凹槽卡接，调节杆转动带动夹紧块，使夹紧块沿调节杆轴线方向反向直线运动，交叉设置的调节杆使得夹紧块能够...

本技术公开了一种用于芯片的激光切割机，包括：机体，设置在机体内的滑动组件，设置在滑动组件上的切割组件，和设置在机体下方的收集组件，其特征在于，滑动组件包括：z轴滑动单元，以及设置在z轴滑动单元上的x轴滑动单元。z轴滑动单元包括：底板，对...

本技术公开了一种激光器温度补偿控制系统，包括：激光器设备，与所述激光器设备配套的温度补偿装置，以及温度补偿控制器；所述激光器设备包括：激光器本体，设置在所述激光器本体外的保护外壳，以及设置在所述保护外壳上的安装支架；所述温度补偿装置包括...

本技术公开了一种水导激光去锈装置，包括：支撑架，焊接在所述支撑架顶部的托架，设置在所述支撑架上的滑动机构，设置在所述托架上的传动机构，设置在所述传动机构上的激光机构；所述滑动机构包括：设置在所述支撑架顶端一侧的第一滑道，连接所述第一滑道...

本技术公开了一种高稳定性的绿光激光器，包括：光路系统，用于保护所述光路系统的套筒，以及设置在所述套筒上的温度补偿系统；光路系统包括：耦合光纤，设置在所述耦合光纤前端的泵浦源，设置在所述耦合光纤后端的光学谐振腔；所述光学谐振腔包括：增益介...

本技术公开了一种用于金属焊接的激光装置，包括：工作台，设置在工作台四边上的驱动组件，设置在工作台上的支撑架，设置在支撑架顶部的滑动组件，连接滑动组件的激光组件，设置在工作台上的压紧组件，驱动组件包括：设置在工作台四边的若干限位块，设置在...

本发明公开了一种高光束质量的绿光激光器，包括：激光倍频模块，以及设置在所述激光倍频模块两端的激光发生模块和输出整形模块；所述激光发生模块包括：泵浦源，设置在所述泵浦源光路方向的准直透镜，以及设置在所述准直透镜后的输入透镜；所述激光倍频模...

本技术公开了一种清洗机械零部件的激光清洗设备，包括：支撑部，设置在所述支撑部上的传送机构，设置在所述支撑部上方的悬挂机构，设置在所述悬挂机构上的滑动机构，以及连接所述滑动机构的激光清洗机构；传送机构包括：若干转动轴，设置在若干所述转动轴...

本技术公开了一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括:夹持机构，设置于夹持机构正上方的切割机构，以及设置于切割机构一侧的除尘机构；切割机构包括：支架，与支架固定连接的X轴组件，以及与支架固定连接的Y轴组件；夹持机构包括：两个横梁，与横梁滑...

本技术公开了一种用于对物体表面进行激光打标设备，包括:底座，设置于底座上方的移动机构，以及设置于移动机构正下方的固定机构；底座包括：框架，以及与框架固定连接的排烟组件；排烟组件设置于框架的一侧，排烟组件用于对打标时所产生的烟雾进行吸收；...

本发明公开了一种自倍频全固态黄光激光发射器，包括：泵浦源，以及沿泵浦源发射出的光束方向依次放置的多级放大模块、聚焦耦合模块、非线性偏振旋转单元、自倍频晶体、输出模块以及控制与反馈系统；多级放大模块包括：预放大器以及主放大器；非线性偏振旋...

本技术公开了一种新型激光清洗设备，包括:主清洗台，以及通过链条连接结构相似的若干副清洗台；主清洗台包括底座，设置于底座上的转动机构，以及设置于转动机构一侧的清洗机构；转动机构包括槽轮组件，与槽轮组件固定连接的壳体，以及驱动槽轮组件转动的...

本技术公开了一种可调谐绿光激光器，包括：泵浦源、45°二向色镜、0°二向色镜、自倍频激光晶体、波长调谐元件、全反镜以及输出腔镜；通过调节电流大小控制泵浦光的功率输出，泵浦光经过45°二向色镜后射入自倍频激光晶体中，在谐振腔中产生基频光，...

本技术公开了一种全固态黄光激光器，包括：泵浦源、聚焦耦合系统、自倍频晶体、激光谐振腔；其中，泵浦源的工作波长为900‑980nm的光源；所述自倍频晶体为镱掺杂硼酸钇铝晶体，沿晶体有效非线性系数最大方向切割；所述激光谐振腔由输入腔镜和输出...

本发明公开了一种氮化镓高精密飞秒绿光激光加工设备，包括：提供待剥离的发光机构和保护机构，其发光机构包括：激光发生器以及从下到上依次层叠设置的第一衬底、位于第一衬底一侧的多量子阱吸收层、氮化镓外延层和波导结构，激光发生器用于对第一衬底进行...

本发明公开了一种高功率绿光薄片激光器，包括：光纤绿光激光器单元和半导体可饱和吸收体，光纤绿光激光器单元包括：绿光激光器、增益光纤、第一偏振激光增益系统、第二偏振激光增益系统、偏振合成透镜、波分复用耦合器和反射镜；光纤绿光激光器单元包括：...