提供一种极低粗糙度且高延伸率锂电铜箔用添加剂及铜箔制备方法，属于电解铜箔技术领域。该锂电铜箔用添加剂包括以下质量比的原料组分：质量浓度为4.0～12.0mg/L的有机硫化物添加剂A；质量浓度为6.0～18.0mg/L的有机氮化物添加剂B...

提供一种常温高抗拉强度电解铜箔的制造方法，属于电解铜箔技术领域。包括以下步骤：步骤1)：以硫酸、铜和高纯水在电解槽中制成电解液；步骤2)：在电解液中加入具有消除应力作用的电解铜箔添加剂；步骤2)：通过给电解槽中电解液内彼此间隔开的阳极板...

提供一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法，属于电解铜箔技术领域。该高抗拉电解铜箔用添加剂包括复合晶粒细化剂和羟乙基纤维素两种组分，两种组分的质量浓度分别为：复合晶粒细化剂：15‑25mg/L，羟乙基纤维素：6‑10mg/L。高抗...

提供一种热处理后保持高抗拉强度的电解铜箔制造方法，属于电解铜箔技术领域。包括以下步骤：步骤1)：以硫酸、铜和高纯水在电解槽中制成硫酸铜电解液；步骤2)：在电解液中加入电解铜箔添加剂；步骤2)：通过在电解槽内给彼此间隔开的阳极板和旋转的阴...

提供一种高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法，属于电解铜箔技术领域。其中，该电解铜箔添加剂包括以下重量比的原料组分：硫脲类化合物的含量为1～10mg/L，有机硫化物含量为15～40mg/L，有机氮化物含量为15～25mg/L，非...

提供一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法，属于电解铜箔技术领域。该电解铜箔添加剂为水溶液，其组份及浓度为：聚二硫二丙烷磺酸钠SPS为1～5mg/L、分子量分布为1000～3000的低分子蛋白多肽为2～5mg/L、十二烷基三甲基铵阳离...

提供一种高抗拉锂电池用电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法，属于电解铜箔技术领域。该添加剂组份及浓度为：含硫杂环类化合物10‑60mg/L、含氮高分子类化合物20‑70mg/L、嵌段聚醚类化合物30‑100mg/L、复合高抗剂组合100‑...