专利查询
首页
专利评估
登录
注册
上虞市宝之能照明电器有限公司专利技术
上虞市宝之能照明电器有限公司共有26项专利
智能散热灯头制造技术
本发明公开了智能散热灯头,涉及灯头的散热技术领域。该灯头能根据灯头的当前温度来自动改变灯头对应的散热面积。包括灯头本体,灯头本体的散热外壳包括从下到上依次连接的灯罩连接管、灯头散热管和灯座连接管,在灯头散热管的外表面连接有一号导热圈;在...
日光灯灯头拆卸工装制造技术
本实用新型涉及工装夹具技术领域,公开了一种日光灯灯头拆卸工装,包括工作台,工作台上设有导轨,导轨的一端设有灯头下夹持块,灯头下夹持块上设有灯头上夹持块,灯头上夹持块与灯头下夹持块铰接,灯头上夹持块、灯头下夹持块扣合后的接缝处设有灯头夹持...
一种变色小夜灯制造技术
本实用新型涉及装饰灯具技术领域,公开了一种变色小夜灯,包括灯座、与灯座开口端连接的灯罩,灯座的底部设有连接头,灯座的开口端内还设有支撑板,支撑板上设有环形连接座,环形连接座上设有铝基板,铝基板的顶面中心设有LED灯珠,铝基板的顶面还设有...
一种大功率LED灯制造技术
本实用新型涉及装饰灯具技术领域,公开了一种大功率LED灯,包括灯座、与灯座开口端连接的灯罩,灯座的底部设有连接头,灯座由铝合金制成,灯座的底部向灯座开口端延伸形成支撑套,支撑套的外侧与灯座的内侧形成一个环形的散热腔,支撑套的外底面设有铝...
一种大功率LED装饰灯制造技术
本实用新型涉及装饰灯具技术领域,公开了一种大功率LED装饰灯,包括灯座、与灯座开口端连接的灯罩,灯座的底部设有连接头,灯座由铝合金制成,灯座的底部向灯座开口端延伸形成支撑套,支撑套的外侧与灯座的内侧形成一个环形的散热腔,支撑套的外底面设...
日光灯拆卸夹具制造技术
本实用新型涉及工装夹具技术领域,公开了一种日光灯拆卸夹具,包括工作台,工作台上设有导轨,导轨的一端设有灯头下夹持块,灯头下夹持块上设有灯头上夹持块,灯头上夹持块与灯头下夹持块铰接,灯头上夹持块、灯头下夹持块扣合后的接缝处设有灯头夹持孔,...
一种聚光型小夜灯制造技术
本实用新型涉及装饰灯具技术领域,公开了一种聚光型小夜灯,包括灯座、与灯座开口端连接的灯罩,灯座的底部设有连接头,灯座的开口端内还设有支撑板,支撑板上设有环形连接座,环形连接座上设有铝基板,铝基板的顶面中心设有LED灯珠,铝基板的顶面还设...
半自动灯泡装配机制造技术
本实用新型涉及灯泡装配技术领域,公开了一种半自动灯泡装配机,包括机架,机架上设有下定位板、与下定位板平行的上定位板,上定位板、下定位板呈圆形,上定位板、下定位板之间通过若干连杆固定连接,上定位板、下定位板的中心设有竖直的转轴,上定位板上...
一种灯泡装配工装制造技术
本实用新型涉及灯泡装配技术领域,公开了一种灯泡装配工装,包括底板,底板上设有下支撑板、与下支撑板平行的上支撑板,上支撑板、下支撑板呈圆形,上支撑板、下支撑板之间通过若干连杆固定,上支撑板、下支撑板的中心设有竖直的转轴,上支撑板上沿周向设...
一种散热型小夜灯制造技术
本发明涉及装饰灯具技术领域,公开了一种散热型小夜灯,包括灯座、与灯座开口端连接的灯罩,灯座的底部设有连接头,灯座、灯罩连接后整体呈椭球体结构,灯座由铝合金制成,灯座的内壁设有沿周向设有若干散热片,灯座的开口端内还设有导热板,导热板的下端...
陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺制造技术
本发明涉及LED封装技术领域,尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构,包括陶瓷基板、LED芯片,陶瓷基板上设有若干对电极通孔,陶瓷基板的底面上设有布线槽,每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通,电极通孔位于陶瓷基板顶面端...
铝基LED的MCOB封装结构及工艺制造技术
本发明涉及LED封装技术领域,尤其公开了一种铝基LED的MCOB封装结构,包括铝基、若干LED芯片,铝基的一个表面设有一层致密的氧化铝膜,氧化铝膜的外侧设有若干由胶体凝固形成的胶环,胶环与氧化铝膜围成光杯,位于胶环内部的氧化铝膜表面还设...
一种高效散热型LED灯制造技术
本发明涉及灯泡技术领域,尤其公开了一种高效散热型LED灯,包括灯头、基板座、灯罩,基板座的一端与灯头连接,基板座的另一端设有带电路板的基板,基板上设有若干LED发光组件,基板座呈圆台形,其大径端设有导热板,基板座的大径端沿轴向延伸形成凸...
一种LED芯片电路板焊接保护装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED芯片电路板焊接保护装置,旨在提供一种能有效对电路板进行固定,方便焊接操作,焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰,并能方便引脚剪除、保障焊接质量的保护装置。它包括座框、中板、主翻板,主翻...
一种LED芯片电路板防护夹具制造技术
本实用新型公开了一种LED芯片电路板防护夹具,旨在提供一种能有效对电路板进行固定,方便焊接操作,焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰,并能方便引脚剪除、保障焊接质量的夹具。它包括座框、中板、主翻板,主翻板中板铰...
一种陶瓷基LED的MCOB封装结构制造技术
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构,包括陶瓷基板、LED芯片,陶瓷基板上设有若干对电极通孔,陶瓷基板的底面上设有布线槽,每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通,电极通孔位于陶瓷基板顶...
一种陶瓷基LED节能球泡制造技术
本实用新型涉及灯泡技术领域,尤其公开了一种陶瓷基LED节能球泡,包括灯头、基板座、球状灯罩,陶瓷基板上设有LED发光组件,基板座由铝制成且整体呈圆台形,其大径端设有基板定位板,基板座的大径端延伸形成凸环,基板座的小径端延伸形成卡环,基板...
一种铝基LED球状灯泡制造技术
本实用新型涉及灯泡技术领域,尤其公开了一种铝基LED球状灯泡,包括灯头、基板座、球状灯罩,基板座的一端与灯头连接,基板座的另一端设有铝基板,铝基板上设有若干LED发光组件,基板座由铝制成且整体呈圆台形结构,其大径端设有基板定位板,基板座...
一种铝基LED的MCOB封装结构制造技术
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其公开了一种铝基LED的MCOB封装结构,包括铝基、若干LED芯片,铝基的一个表面设有一层致密的氧化铝膜,氧化铝膜的外侧设有若干由胶体凝固形成的胶环,胶环与氧化铝膜围成光杯,位于胶环内部的氧化铝膜表面...
一种菌类照明灯结构制造技术
本实用新型公开了一种菌类照明灯结构,意在提供一种菌类照明灯结构。包括若干个闪烁频率能分别独立调节的频闪灯,每个频闪灯内的灯珠所发出的可见光的波长均不相同;在频闪灯照射端前方设有无色透明的透光体,在透光体内设有调节腔,在调节腔的吸光面上设...
1
2
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
117610
珠海格力电器股份有限公司
90121
中国石油化工股份有限公司
76084
浙江大学
72214
中兴通讯股份有限公司
64043
三星电子株式会社
63495
国家电网公司
59735
清华大学
50535
腾讯科技深圳有限公司
48423
华南理工大学
47058
最新更新发明人
广东丸美生物技术股份有限公司
385
山东海江化工有限公司
39
大连因万特自动化设备有限公司
10
赛力斯汽车有限公司
246
佛山市顺德区日晟电器制造有限公司
16
晋江市瑞星塑料制品有限公司
9
青岛天德恒机电科技有限责任公司
10
浙江奕鼎新材料有限公司
11
宇优物联网科技武汉有限公司
2
北京信安通信有限公司
2