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上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司专利技术
上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司共有45项专利
IGBT散热基板及功率模块制造技术
本技术公开了一种IGBT散热基板及功率模块,包括:多个沿着冷却液流动方向排布在基板上的散热单元;所述散热单元由沿着冷却液流动方向相邻的两个Pin针和金属桥接结构组成。本技术将多个沿着冷却液流动方向至少在相邻的Pin针通过金属桥接结构连接...
功率模块及其电流变化速率检测结构制造技术
本技术公开了一种功率模块及其电流变化速率检测结构,每个功率模块中具有三个相同的桥臂电路,分别对应驱动电机的U、V、W三相;检测回路串联在IGBT发射极主回路中,提供指定电感值并能被量测电压。本技术通过量测指定电感值的检查回路,通过量测的...
DCB覆铜片焊接结构制造技术
本技术公开了一种DCB覆铜片焊接结构,包括:DCB,其形成为三明治结构,其顶层和底层为覆铜片,中间层为陶瓷板,其顶层覆铜片形成为芯片固定面,所述芯片固定面上形成有多个焊接区,所述焊接区用于焊接固定芯片;所述焊接区的底面的高度低于芯片固定...
功率模块PCB安装结构制造技术
本技术公开了一种功率模块PCB安装结构,包括:功率模块绝缘框架形成在功率模块外壳内;绝缘盖盖装固定在功率模块绝缘框架上;PCB通过连接件固定在功率模块外壳的支撑部上;定位柱形成在功率模块绝缘框架,其能插入定位通孔中;定位通孔形成在绝缘盖...
IGBT模块载具定位结构制造技术
本技术公开了一种IGBT模块载具定位结构,包括:基板用于承载IGBT模块,其上形成有多个矩阵型排列的第一固定部;第一固定部用于固定第一定位柱和第二定位柱;第一定位柱下部形成有第一连接部,第一连接部用于固定连接第一固定部,其顶部形成为一平...
非对称插针固定装置制造方法及图纸
本技术公开了一种非对称插针固定装置,其用于IGBT封装插针设备,包括:阻挡件,其固定在支撑部底面;可替换针仿形固定件,其可拆卸的连接在支撑部下方的滑动部上,其能被动力源组件驱动沿着水平方向靠近或远离阻挡件;可替换针仿形固定件与阻挡件相邻...
多线程线路通断检测装置制造方法及图纸
本技术公开了一种多线程线路通断检测装置,其用于车载功率半导体测试机转接器,包括:第一夹持件用于夹持固定第一连接组件和转接器的首端;第一连接组件面对转接器的首端的一面形成有矩阵型排列的多个盲孔,每个盲孔底部形成有独立的电性触点,其背向转接...
双流程操作台制造技术
本技术公开了一种双流程操作台,其用于车载功率半导体芯片生产线,包括:固定支架用于支撑双流程操作台各结构;起始部位于第一传送带上;传感器固定在起始部处;第一传送带位于产品夹取装置和填料装置之间;控制开关使能向左或使能向右运输信号同时发送不...
功率模块短路检测装置及检测方法制造方法及图纸
本发明公开了一种功率模块短路检测装置,包括检测单元串联在
IGBT散热底板制造技术
本实用新型公开了一种IGBT散热底板,其顶面与陶瓷基板(DCB)焊接,其底面形成有多个导热柱,所述多个导热柱自冷却液进入方向至自冷却液流出方向依次划分为多个并列的散热区域,各散热区域内散热柱的顶面直径相同,各散热区域之间散热柱的顶面直径...
一种IGBT针座结构制造技术
本实用新型公开了一种IGBT针座结构,包括:针座,其形成为圆柱体;连接部,外延形成在所述针座的顶部和底部的环形结构,其用于与覆铜陶瓷片电性连接;定位部,其形成在所述连接部上,其沿所述圆柱体径向布置。本实用新型的定位结构形成外延连接部上,...
集成式碳化硅功率单元制造技术
本实用新型公开了一种集成式碳化硅功率单元,包括:功率单元由散热单元上表面与双面覆铜绝缘板下表面焊接;双面覆铜绝缘板形成有碳化硅晶圆。第一负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部右侧;第二负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部左侧;正极...
混动汽车功率单元制造技术
本实用新型公开了一种混动汽车功率单元,包括:散热装置上表面与带有IGBT功率模块的双面覆铜绝缘板下表面固定连接;双面覆铜绝缘板上IGBT功率模块划分为并列布置的两个硅基晶圆区域,其左侧的硅基晶圆区域包括两个硅基晶圆,其右侧的硅基晶圆区域...
车载充电机制造技术
本实用新型公开了一种车载充电机,车载充电机的PFC电路及DC/DC原边功率器件集成封装于一个模块,包括:芯片栅极通过第一连接方式电性连接到覆金属陶瓷基板上表面进而与控制端子形成电性连接,漏极通过第二连接方式电性连接到覆金属陶瓷基板上表面...
用于基板焊接的定位板结构制造技术
本实用新型公开了一种用于基板焊接的定位板结构,包括:板体形成有多个定位孔;定位孔位置与被焊接基板插针孔位置相适应,其用于插接鱼头针时使鱼头针与基板插针孔进行对准定位;所述定位孔内侧壁形成为三段变径结构,所述三段变径结构导向插入的鱼头针。...
一种IGBT焊接材料定位结构制造技术
本实用新型公开了一种IGBT焊接材料定位结构,包括:形成在基板表面的多个凸台;所述各凸台围绕在各被芯片的焊接位置四周布置且形成有预留间隙,各被芯片每一边至少布置两个所述凸台本实用新型的定位结构形成基板上,免去了锡片焊接芯片中复杂的夹具制...
IGBT封装扭矩焊头制造技术
本实用新型公开了一种IGBT封装扭矩焊头,焊头矩形端面四个角落固定齿槽中,位于同一只直线上且距离最远的两对固定齿槽的横截面形成为倒置梯形。本实用新型在焊头端面角落四个齿槽增加横截面积后,铜材挤出时的速度和压强都降低为原来的三分之二。根据...
铝丝焊接机送丝结构制造技术
本实用新型公开了一种铝丝焊接机送丝结构,包括:送丝组件位于支撑结构上铝丝卷一侧其接收到第一电信号和第三电信号开始送丝,接收到第二电信号和第四点信号停止送丝;拉丝组件位于铝丝卷另一侧,接收铝丝焊接机焊接指令启动拉丝;对射式传感器形成送丝组...
鱼头针结构制造技术
本实用新型公开了一种鱼头针结构,包括:形成在针体下部的针尾,形成在针体上部的鱼头结构,形成在鱼头结构上的针顶,所述针尾与针座连接位置形成有阻挡部,阻挡部下方的针尾插入针座部分的外接圆内径小于阻挡部及阻挡部上方针尾未插入针座部分的外接圆内...
功率模块控制针位置检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种功率模块控制针位置检测装置,包括:支撑部用于支撑检测装置的其他部件;移动控制单元可移动的固定在支撑部上,其用于驱动检测部框架上下移动;检测部框架水平固定在移动控制单元底部;可更换检测部形成为矩形板,其在固定在检测部框...
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