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上海源斌电子科技有限公司专利技术
上海源斌电子科技有限公司共有24项专利
基于总线和开关矩阵的硅衬底中介层结构制造技术
本发明公开了一种基于总线和开关矩阵的硅衬底中介层结构,属于集成电路芯片封装技术领域,本发明一种基于总线和开关矩阵的硅衬底中介层结构,该结构包括硅衬底中介层、功能芯片、MCU、开关矩阵、总线结构、TSV、微凸点、C4凸点、封装基板、封装球...
一种无片外电容的高电源抑制比的低压差线性稳压器制造技术
一种无片外电容的高电源抑制比的低压差线性稳压器。本发明适用于集成电路技术,提出了一种具有高电源电压抑制比的无片外电容式低压差线性稳压器(LDO)及其相关的PSRR(电源抑制比)提高电路。该LDO采用了输入端的误差放大器与PMOS源随器组...
CMOS工艺实现的LVPECL信号驱动电路制造技术
本发明涉及一种CMOS工艺实现的LVPECL信号驱动电路。本发明包括多级预驱动电路和输出驱动电路,多级预驱动电路接入输出驱动电路,多级预驱动电路为2级、3级、4级或5级预驱动电路。本发明能够产生符合LVPECL幅度要求的输出,可解决多类...
一种高稳定性运算放大器制造技术
本发明适用于集成电路技术,提供包含一对输入管Q<subgt;0</subgt;,Q<subgt;1</subgt;,在输入对管的源极连接通过偏置电压决定的电流源M<subgt;0</subgt;,输入...
一种基于物联网的模组化无源器件运行监测系统及方法技术方案
本发明涉及无源器件领域,具体为一种基于物联网的模组化无源器件运行监测系统及方法,包括器件模组化分类模块、调制事件提取模块、异动模组化器件判定模块、异动关系式分析模块和预警响应模块;器件模组化分类模块用于基于指标参数对各电力电子设备以器件...
一种基于大数据的电源芯片测试数据处理系统及方法技术方案
本发明涉及芯片性能测试数据管理技术领域,具体为一种基于大数据的电源芯片测试数据处理系统及方法,本发明通过对目标电源芯片所开展的所有历史性能测试记录进行数据分析,梳理在开展性能测试过程中,各测试项上的相应测试反馈数据,随测试运行环境信息变...
一种基于人工智能的电子元件存储数据分析系统及方法技术方案
本发明公开了一种基于人工智能的电子元件存储数据分析系统及方法,属于芯片数据分析技术领域,包括芯片数据采集模块、数据管理中心、历史处理分析模块、数据清理管理模块和存储数据整理规划模块,通过芯片数据采集模块采集用于采集芯片内数据被清理的历史...
一种基于物联网的控制芯片自动化数据处理系统及方法技术方案
本发明公开了一种基于物联网的控制芯片自动化数据处理系统及方法,属于数据处理技术领域。本发明包括:S10:数据分析终端根据接收的实时测试数据对控制芯片的功能缺陷位置进行确定;S20:对控制芯片在各功能缺陷位置的实时测试数据进行自动关联,根...
一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统及方法技术方案
本发明涉及芯片测试领域,具体为一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统及方法,包括测试环节分类模块、测试数据谱图构建模块、离散值分析模块、测试数据管理模型构建模块和预警响应模块;测试环节分类模块用于将封装前的测试环节标记为第一测试环节,...
单端低功耗斩波运算放大器制造技术
本实用新型涉及模拟电路、传感器技术领域,公开了一种单端低功耗斩波运算放大器,包括一级运放和二级运放,所述一级运放前端设置调制器,后端设置解调器,所述解调器的输出端连接至二级运放,所述调制器为四个场管差分式连接,所述调制器的同相输入端和反...
一种防止焊接移位的焊球制造技术
本实用新型公开了一种防止焊接移位的焊球,包括上切面、球体和下切面,上切面处于球体的顶部,下切面处于球体的底部。采用上述技术方案制成的焊球进行了削平处理,焊接时与PCB接触面积大,不会产生滑动,焊接时可以减少芯片的焊接不良率。
一种用于通信系统中的移相电路技术方案
本实用新型公开了一种用于通信系统中的移相电路,包括第一层延时模块和级联反相器模块,第一层延时模块和级联反相器模块串联,第一层延时模块包括第二层第一延时模块和第二层第二延时模块,第二层第一延时模块与第二层第二延时模块通过第一或非门连接,第...
一种用于混频器的直流偏移校准电路制造技术
本实用新型公开了一种用于混频器的直流偏移校准电路,包括射频前端模块、低噪声放大模块、混频模块、跨阻放大模块、滤波模块、模数转换模块、算法模块和基准频率产生电路模块,射频前端模块与低噪声放大模块连接,低噪声放大模块与混频模块连接,跨阻放大...
一种基于光谱仪的智能光感眼镜制造技术
本实用新型涉及智能光感眼镜领域,公开了一种基于光谱仪的智能光感眼镜,包括眼镜腿和眼镜框,眼镜腿与眼镜框连接,眼镜框之间设有横梁,还包括光谱仪模块、反馈模块、提示器和距离传感器,右侧的眼镜框上设有光谱仪模块,眼镜腿上设有反馈模块和提示器,...
用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器制造技术
本实用新型涉及一种用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器,包括主运算放大电路、输出级和电流共模反馈电路,主运算放大电路是在普通运放的基础上增加了两个电阻R和两个电容C,电流共模反馈电路通过5个MOS管实现。与已有技术相比,本运...
一种基于运动轨迹的单目测距方法技术
本发明公开了一种基于运动轨迹的单目测距方法,包括以下步骤:S1:设定被测点为C,第一测量点为A,第二测量点为B;S2:测量第一测量点和第二测量点之间的距离为AB;S3:设定第一测量点与被测点之间的距离为m,夹角BAC为α,夹角CBA为β...
一种基于光谱仪的智能光感眼镜与方法技术
本发明涉及智能光感眼镜领域,公开了一种基于光谱仪的智能光感眼镜,包括眼镜腿和眼镜框,眼镜腿与眼镜框连接,眼镜框之间设有横梁,还包括光谱仪模块、反馈模块、提示器和距离传感器,右侧的眼镜框上设有光谱仪模块,眼镜腿上设有反馈模块和提示器,横梁...
用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器制造技术
本发明涉及一种用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器,包括主运算放大电路、输出级和电流共模反馈电路,主运算放大电路是在普通运放的基础上增加了两个电阻R和两个电容C,电流共模反馈电路通过5个MOS管实现。与已有技术相比,本运算放...
芯片集成电感制造技术
本实用新型涉及微电子器件技术领域,公开了一种芯片集成电感。本实用新型中,芯片集成电感所在的芯片包含顶层金属层与次层金属层;次层金属层层叠于顶层金属层之下;顶层金属层的厚度大于次层金属层的厚度,且顶层金属层的厚度大于第一预设阈值;集成电感...
预分频器制造技术
本实用新型提供了一种预分频器,包含:包含输入端、反馈端和输出端的接收单元;逐级连接的多个分频单元,其中,每个分频单元中前一级输出端与后一级控制端相连,至少一个所述分频单元的输出端通过所述反馈端与所述接收端相连,其中,第一个分频单元的输入...
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