为解决现有半导体测试、印字、封装一贯机设备中的吸笔容易掉落问题，本实用新型提供一种半导体封装一贯机的吸笔防掉落装置，该装置是，在与吸笔连为一体的中轴顶端，横向钻有直径为1.2mm贯通圆孔，设计一直径为1.0mm卡销，插入该贯通圆孔后弯折...

本实用新型提供一种高流动性黑胶注塑元器件成型的框架结构，在原有框架上的相邻下二单元/腔体的排气孔处，设置一挡胶块，挡胶块与框架连为一体，为框架的一部分，所述挡胶块为长方形，长为0.9mm，宽为0.48mm，厚度与框架厚度相同，为0.25...

本实用新型提供一种清除表面贴片式二极管跳线焊接炉内焊油残留物装置，焊接炉为左端进料，右端出产品，炉膛自左向右为预热、吸热、回焊、冷却区，左端有前冷保护气进气，前热保护气进气，右端有后冷保护气进气，后热保护气进气，中部有抽风排气装置，将焊...

本实用新型提供一种焊接结构及元器件封装结构，该焊接结构包括跳线和和引脚，所述引脚一端为焊接平台，用于与所述跳线焊接，所述焊接平台部署有凹槽。本实用新型通过在引脚的焊接平台区域加一个凹槽，锡膏融化过程中锡膏被储蓄在焊接平台的凹槽中，从而保...

本实用新型提供一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构，包括芯片载体1，芯片载体2，芯片载体3，置于芯片载体上的芯片，铜连接线，单体引脚以及塑封体；塑封体内半导体元器件的尺寸大小、形状及其位置，根据芯片发出的热源大小，确定芯片载体面积大小...

本实用新型提供，一种切筋设备，包括冲压机构、吹扫机构和监控机构，所述监控机构与所述冲压机构和所述吹扫机构电连接，用于所述冲压机构和吹扫机构工作，所述监控装置包括气流检测装置，所述气流检测装置与所述吹扫机构相向布置，用于检测所述吹扫机构发...

本实用新型提供一种半导体封装承料带内元器件自动计数控制装置，包括译码器、PLC模块和控制器，承料带置于轨道上，承料带由步进电机带动移动，译码器置于轨道下方，译码器的转轴上有棘轮，棘轮上有棘齿，棘齿嵌进承料带上的孔，承料带移动带动棘轮转动...

本实用新型提供一种新型半导体元器件测试座装置，包括测试座本体，导模，测试片固定座。测试座本体放置有四个测试片固定座，每个测试片固定座通过小轴与测试座本体固定，测试片固定座围绕小轴能转动，每个测试片固定座上有一个测试片，测试片下方有顶针柱...

本实用新型提供一种光学传感器封装结构，包括基板、发光晶粒、感光晶粒和连接线，所述发光晶粒、感光晶粒分别通过连接线与所述基板电连接，所述发光晶粒与所述感光晶粒包覆于透光封装件内，所述发光晶粒与所述感光晶粒之间填充遮光件。本实用新型的结构采...

本实用新型提供一种点胶装置，包括点胶头、引线框架、驱动模块和监控模块，所述点胶头上部署有若干点胶针头，所述引线框架上布置芯片，所述点胶针头与点胶针头均采用导体材料，所述点胶头与所述监控模块电连接，所述引线框架与所述芯片电连接，并与所述监...

本实用新型提供一种降低整流器件芯片封装体内应力的封装结构，包括引脚，连接线，芯片，绝缘胶，封装体，焊料。由于应力一般集中于产品内部突变位置，如芯片的角边位置。本实用新型在芯片的四周边涂覆绝缘胶，封装体覆盖芯片后，芯片四周边与封装体之间有...

本实用新型提供一种直插式封装支架结构，所述支架包括主体和引脚组，所述主体侧通过连接筋延伸形成引脚组，所述引脚组包括三根并排布置的第一引脚、第二引脚及第三引脚，其中位于中间的第三引脚与所述主体间的连接筋上部署有预压V型槽。本实用新型能降低...

本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构，该封装备结构是在一端子的一端，通过锡膏与框架连接，框架露于封装体外，端子的另一端端面，铺有锡膏，在端子面的锡膏上放置二极管芯粒，在该二极管芯粒上再铺有锡膏，在该锡膏上再叠放第二个二极管...

本实用新型提供一种清洗半导体焊接炉内废焊油的清理工具，该工具是在一横梁两头用铆钉固定连接两根侧边，并用滑套滑动连接一卡扣板，卡扣板与横梁之间能转动，横梁为长条板，内侧嵌有无尘纸镶条，无尘纸镶条并由卡扣板卡紧，无尘纸镶条上缠绕有无尘纸，无...

本实用新型提供一种采用电解工艺清除晶片表面磷硅‑硼硅玻璃氧化层的夹具,夹具由面板和底板两块绝缘板构成，两块绝缘板用螺钉连接在一起能分离，面板和底板上对应地有定位槽，电极导电凹槽，圆形通孔，圆形通孔内圆有导电的电极，在面板的圆形通孔和电极...

本实用新型提供一种自动焊接设备的切筋模具，连接基板、下切刀导向模板、上切刀定位基板通过导柱和导套固定连接，中间由等高套、弹簧定位，下切刀通过下切刀承载板固定，其中，过桥切筋下刀通过下切刀导向模板实现初级导向，由下切刀承载板紧固二次定位，...

本实用新型提供一种控制液体滴液量的装置，在储液罐顶部有进液管道和出液管道，出液管道滴液至均匀旋转的光刻晶片表面，所述进液管道装有调压阀，出液管道装有精密流量调节阀和流体截止阀、回液控制阀，储液罐顶部还装有卸压阀，在储液罐本体装有液面显示...

本发明提供一种新型的晶圆镀膜片光罩清洗工艺，包括下列步骤：（1）将晶圆片镀膜片光罩置于去离子水的槽中，槽中去离子水的温度在5 ~ 30℃，浸泡时间为10s~600s；（2）配制清洗液：a,H2SO4 浓度为30% ~ 99%；b,H2O...

本实用新型提供一种剔出芯片点测过程中不良晶粒的装置，该装置是在晶圆片测试芯片晶粒时，发现不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打点，并注入磁性油墨，在切割、分离后的晶粒两侧，布设两根非磁性导轨，导轨距分离后的晶粒的高度在4-6mm，在两根导...

本实用新型提供一种增大晶体管晶粒触发极跳线焊接面积的封装结构，在晶粒触发极区域和工作区域之间，使触发极的金属镀层，向工作区域延伸一段距离，形成新的跳线焊接区域，新的跳线焊接区域距离工作区域，大于或等于0.2mm，新的跳线焊接区域与晶粒触...