本技术涉及模具技术领域，公开了一种模切模具，包括底板、刀模组件和抵压组件，物料支撑于底板；刀模组件包括刀模主体，刀模主体位于底板的上方，刀模主体上设置有贯通刀模主体上下面的通孔，通孔内设置有挂接部，刀模主体的底面且位于通孔的周向设置有模...

本发明公开了一种提升干法刻蚀均匀度的装置及方法，通过在静电吸盘的侧面上围绕设置位置校正机构，使位置校正机构紧密贴附于静电吸盘的侧面上形成同心状态，可在对聚焦环进行安装时，使聚焦环紧密套设于位置校正机构的外侧面上，并利用位置校正机构作用于...

本发明公开了一种密封圈和使用该密封圈的真空腔及使用方法，密封圈包括：第一材料层和第二材料层；所述第一材料层位于密封圈内层，所述第二材料层全面包覆于所述第一材料层表面上，且与所述第一材料层紧密贴合；其中，所述第一材料层与所述第二材料层之间...

本发明公开了一种实现聚焦环自动对中的装置及方法，装置包括：设于基座上的弹性校正环；基座的表面上设有静电吸盘，静电吸盘的外侧用于安装聚焦环；校正环卡接于静电吸盘的侧面上，且校正环的外侧面与静电吸盘的侧面之间呈等距状态；校正环的内径小于静电...

本发明公开了一种密封圈和使用该密封圈的刻蚀设备及使用方法，密封圈包括：第一材料层和第二材料层；第一材料层作为密封圈本体，第二材料层作为第一材料层的保护层；第二材料层设于本体的部分表面上，且紧密贴合于第一材料层的表面上；其中，第一材料层材...

本发明涉及集成电路领域公开了一种晶圆电镀工艺金属件密封设备及密封方法。所述晶圆电镀工艺金属件密封设备，用于晶圆电镀工艺金属件固化覆胶密封，包括：上模用于压料，下端面形成有与注料槽相对应的凸部；中上模与中下模共同形成金属件固化覆胶型腔，中...

本发明涉及半导体领域公开了一种晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法，晶圆研磨垫制作模具，包括：模座盖装在模盖上，模座和模盖之间形成模腔，第一模芯至第七模芯安装在模腔中；第一模芯布置在模座上壁和模盖下壁周缘之间；第二模芯布置在第一模芯上壁和模...

本技术提供了一种密封件安装系统，适用于半导体干法刻蚀设备中的静电吸盘密封圈的安装；所述密封件安装系统包括：导向治具，用于对所述静电吸盘的密封圈进行处理；所述导向治具的上表面设有截面形状与所述密封圈截面形状吻合的沟槽；所述导向治具的上表面...

本发明提供了一种密封圈加工用模具的清洗方法，所述清洗方法包括：将待清洗模具加热后浸泡于第一碱液中，进行静态清洗，然后取出；将处理后的模具的型腔表面喷洒第二碱液，进行精洗；将处理后的模具的表面喷洒第三碱液，并进行刷涂，再经冲洗、擦拭后得到...

本技术涉及晶圆自动化传动领域，提供了一种传动手臂，所述传动手臂包括多个卡槽和配合所述卡槽使用的摩擦小柱；其中，所述摩擦小柱周侧向内凹陷形成环形凹陷部；所述卡槽包括相连的：第一卡槽部，所述第一卡槽部向内凸起形成环形凸起部；以及第二卡槽部，...

本发明公开了一种垫圈的模切模具，涉及垫圈加工技术领域。该模切模具的下型板上同心设置有刃口朝上的第一环切刀和第二环切刀，第一环切刀位于第二环切刀的外侧；第一环切刀的外侧和/或第二环切刀的内侧设置有第一支撑件，第一支撑件具有弹性且高于第一环...

本技术提供了一种密封圈及静电卡盘系统，设于静电卡盘的卡槽内，包括相连接的内圈和外圈，其中，所述内圈包括N个第一连接段与M个第二连接段，N和M均为正整数，N个所述第一连接段与M个所述第二连接段交替设置围成所述内圈，且相邻的所述第一连接段与...

本发明提供了一种密封件安装系统及方法，适用于半导体干法刻蚀设备中的静电吸盘密封圈的安装；所述密封件安装系统包括：导向治具，用于对所述静电吸盘的密封圈进行处理；所述导向治具的上表面设有截面形状与所述密封圈截面形状吻合的沟槽；所述导向治具的...

本发明提供了一种辅助密封圈安装的装配工装及卡盘系统，涉及半导体设备技术领域，包括与卡盘匹配设置的主体部

本发明提供了一种密封圈安装用辅助工装及静电卡盘系统，包括与静电卡盘匹配设置的主体部

本发明提供了一种多层橡胶的注塑模具及注塑方法，包括上模具

本发明涉及晶圆自动化传动领域，提供了一种传动手臂，所述传动手臂包括多个卡槽和配合所述卡槽使用的摩擦小柱；其中，所述摩擦小柱周侧向内凹陷形成环形凹陷部；所述卡槽包括相连的：第一卡槽部，所述第一卡槽部向内凸起形成环形凸起部；以及第二卡槽部，...

本发明提供了一种组合式密封圈及静电卡盘系统，涉及半导体设备技术领域，包括内圈、第一外圈和第二外圈，所述内圈具有第一端和第二端，所述第一端和所述第二端相对设置；所述第一外圈和所述第二外圈分别设于所述第一端和所述第二端上，所述第一外圈和所述...

本实用新型公开了一种密封圈和使用该密封圈的刻蚀设备，密封圈包括：第一材料层和第二材料层；第一材料层作为密封圈本体，第二材料层作为第一材料层的保护层；第二材料层设于本体的部分表面上，且紧密贴合于第一材料层的表面上；其中，第一材料层材料与第...

本实用新型公开了一种提升干法刻蚀均匀度的装置，通过在静电吸盘的侧面上围绕设置位置校正机构，使位置校正机构紧密贴附于静电吸盘的侧面上形成同心状态，可在对聚焦环进行安装时，使聚焦环紧密套设于位置校正机构的外侧面上，并利用位置校正机构作用于聚...