本发明提供了一种用于晶圆减薄的表面保护胶膜，其包含基材和布置在该基材上的压敏粘合剂层，所述晶圆表面保护胶膜在60℃下静置10分钟后具有2%或更低的热收缩比。所述晶圆表面保护胶膜在晶圆表面保护胶膜的硅晶片应用测试中理想地具有2%或更低的伸...

本申请实施例公开了一种用于半导体芯片分切的UV胶膜，其特征在该胶膜365nm波长光的透光率大于50%小于95%；所述基材薄膜单面磨砂，且磨砂颗粒度直径不大于5μm；所述基材薄膜的拉伸强度在20N\25mm到100N\25mm；所述基材薄...

一种单线信号传输18mA三通道恒流LED驱动IC。为了降低LED光源的工作温度，常规做法是降低LED驱动电路的工作电流，其缺点是不能充分发挥LED的特性，同时，不具备调光功能的LED驱动器会使LED在任何时候都满功率输出，造成资源浪费。...